专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]PCB板-CN201020565530.8无效
  • 龚文德;王青云;黄亦仁;张丰富;鲁科;冯成庚 - 深圳市龙江实业有限公司
  • 2010-10-18 - 2011-06-15 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及一种PCB板,包括主PCB板和副PCB板,所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔;所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分,所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。由于本实用新型PCB板在副PCB板的插入部分设置了通孔,所述通孔可以把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面上,从而使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上,大大提高了主PCB板和副PCB板结合振动容限。
  • pcb
  • [实用新型]多层PCB板-CN201020565529.5无效
  • 龚文德;王青云;黄亦仁;张丰富;鲁科;冯成庚 - 深圳市龙江实业有限公司
  • 2010-10-18 - 2011-05-18 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种多层PCB板,包括多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层,所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个内通孔,所述多层PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔,所述外接地通孔围绕一个或多个内通孔,外接地通孔与所围绕的内通孔的孔壁隔开预定距离,外接地通孔及外接地通孔围绕的内通孔内填塞有绝缘材料。由于本实用新型所述外接地通孔围绕内通孔,因此可以在内通孔和电路图形或器件之间实现阻抗匹配,由此以使由常规内通孔引起的反射噪音最小化;当邻近于内通孔设置电源层或信号传输层时,由内通孔引起的噪音被外接地通孔阻挡,且因此不影响电源层或信号传输层。
  • 多层pcb
  • [实用新型]多层印刷电路板-CN201020565421.6无效
  • 龚文德;王青云;黄亦仁;张丰富;鲁科;冯成庚 - 深圳市龙江实业有限公司
  • 2010-10-18 - 2011-05-18 - H05K1/00
  • 本实用新型公开一种多层印刷电路板,包括基板、接地层和信号层,所述接地层设置在基板的下表面上,且该接地层具有限定了的间隙部分;所述信号层设置在基板的上表面上,且该信号层具有至少第一信号线和第二信号线;所述第一信号线和第二信号线跨过所述间隙部分并彼此平行,在所述基板的上表面上的信号层上设置有至少第一接地线,所述第一接地线在所述第一信号线和第二信号线之间,且该第一接地线跨过所述间隙部分。本实用新型通过将相邻的两条信号线共用一条接地线跨接间隙部分,从而减少线路面积,在减少接地线的同时也减少了通孔的数量,由于通孔占用的线路面积较大,减少通孔的同时又第二次减小了线路面积。
  • 多层印刷电路板

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