专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测试载板-CN03141053.7无效
  • 黄清荣;周秀竹;廖沐盛;陈福财;郭保全 - 矽统科技股份有限公司
  • 2003-06-09 - 2005-01-19 - H01L21/66
  • 一种测试载板,其内部具有测试线路,且该测试载板表面具有一接合垫区,其上设置复数接合垫,各对应于一封装组件的一引脚位置,用以直接与该封装组件的引脚接合以进行该封装组件测试。借由直接在测试载板上配合封装组件的引脚所设计的接合垫区域,使封装组件的引脚直接与测试载板接触,而省略掉习知的测试座(test socket)。
  • 测试
  • [发明专利]集成电路测试用的自动分类机的定位装置-CN02105098.8无效
  • 谢宜璋;廖沐盛;黄清荣 - 矽统科技股份有限公司
  • 2002-02-21 - 2003-09-03 - G01R31/28
  • 一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置,本发明的自动分类机的定位装置是于承载板加固元件上安装复数个用来定位自动分类机的第一导梢和复数个用来定位IC元件的第二导梢,并使第一导梢和第二导梢依序自电路承载板和用来固定表面黏著矩阵片(SMM)的SMM框架元件的背面顶出;在测试以球格阵列(BGA)方式封装的IC元件时,应用本发明可以缩短自动分类机的测试臂的工作行程,使得测试的稳定度增加,因而提高测试的良率;更由于测试臂的出力较小而使BGA元件下的焊锡球的受力大幅降低,因此与BGA元件接触的SMM的使用寿命可大幅增加。
  • 集成电路测试自动分类机定位装置
  • [发明专利]半导体封装元件测试装置-CN02103593.8无效
  • 廖沐盛;谢宜璋;周秀竹 - 矽统科技股份有限公司
  • 2002-02-07 - 2003-08-20 - H01L21/66
  • 一种半导体封装元件测试装置,用以测试一半导体封装元件,包括一导电元件、一第一本体、一第二本体及一压合构件。导电元件具有用以电性连接半导体封装元件接脚的多个导电点并设置于第一本体一侧,第一本体的另一侧设置第二本体,第一本体具有一第一通口,其形成一能够容置半导体封装元件的空间,并由压合构件将半导体封装元件定位于第一通口中,压合构件经由第二本体的第二通口与第二本体连设。本发明利用第一与第二本体定设半导体封装元件,不需使用自动测试分类机,所以能方便半导体封装元件的手动测试。且其是利用导电元件电连接元件的接脚与测试板,所以能避免测试时接触不良的情形。并能利用不同尺寸的内框,测试不同尺寸的半导体封装元件。
  • 半导体封装元件测试装置
  • [实用新型]预防静电破坏的装置-CN01200866.4无效
  • 谢来福;谢宜璋;黄清荣;廖沐盛 - 矽统科技股份有限公司
  • 2001-02-15 - 2002-05-01 - H01L23/60
  • 本实用新型公开一种预防静电破坏的装置,其在集成电路的封装测试过程中宣接将静电防止剂涂布于该集成电路的表面,并通过静电防止剂而阻绝因动态的接触摩擦而造成的静电累积。本实用新型装置包含一皮带、至少一个滚动马达、至少一个喷嘴、至少一个定量吐出器及至少一个光电开关。该皮带的上方用于放置该多个集成电路。该滚动马达用于卷动该皮带,并因此而使该多个集成电路不断前进。该喷嘴用于涂布该静电防止剂于该多个集成电路的表面。该定量吐出器用于控制该喷嘴输出该静电防止剂的喷出量。该光电开关连接至该喷嘴和该定量吐出器,用于感应该多个集成电路是否即将经过该喷嘴的下方。
  • 预防静电破坏装置

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