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[实用新型]一种移动终端的卡针孔密封结构及移动终端-CN202320286163.5有效
发明人： 廖冬奇;唐明志 -专利权人：深圳市阿龙通讯技术有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H04B1/3816 文献下载
摘要：本申请公开了一种移动终端的卡针孔密封结构及移动终端，卡针孔密封结构包括壳体，所述壳体上设有卡针孔，所述卡针孔内设有密封组件，所述密封组件包括顶针外壳，所述顶针外壳与所述卡针孔的内侧壁密封连接，所述顶针外壳内设有顶针，所述顶针能够在所述顶针外壳内滑动，且所述顶针能够伸出所述顶针外壳并伸入所述壳体内部，所述顶针上套设有密封件，所述密封件与所述顶针外壳的内侧壁滑动密封连接。本申请在确保能够正常取卡的基础上，使用密封组件对卡针孔进行封堵，从而提高了卡针孔的密封性，提升了卡针孔的防水防尘性能；另外在顶针上套设密封件，也能够防止顶针与顶针外壳的配合处漏水，提升防水防尘性能。
一种移动终端针孔密封结构

[发明专利]一种移动终端的卡针孔密封结构及移动终端-CN202310151701.4在审
发明人： 廖冬奇;唐明志 -专利权人：深圳市阿龙通讯技术有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H04B1/3816 文献下载
摘要：本申请公开了一种移动终端的卡针孔密封结构及移动终端，卡针孔密封结构包括壳体，所述壳体上设有卡针孔，所述卡针孔内设有密封组件，所述密封组件包括顶针外壳，所述顶针外壳与所述卡针孔的内侧壁密封连接，所述顶针外壳内设有顶针，所述顶针能够在所述顶针外壳内滑动，且所述顶针能够伸出所述顶针外壳并伸入所述壳体内部，所述顶针上套设有密封件，所述密封件与所述顶针外壳的内侧壁滑动密封连接。本申请在确保能够正常取卡的基础上，使用密封组件对卡针孔进行封堵，从而提高了卡针孔的密封性，提升了卡针孔的防水防尘性能；另外在顶针上套设密封件，也能够防止顶针与顶针外壳的配合处漏水，提升防水防尘性能。
一种移动终端针孔密封结构

[发明专利]一种电子设备电池盖的直角结构加工装置及加工方法-CN202111524144.3在审
发明人：王道鑫;廖冬奇;寇彪;杜军红;葛振纲;程黎辉 -专利权人：上海龙旗科技股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B21D11/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备电池盖的直角结构加工装置及加工方法，加工装置，包括：第一模具、第二模具、至少一个侧滑块和至少两套传动组件，所述第一模具和所述第二模具相对设置，所述侧滑块设置于所述第一模具和所述第二模具的旁侧，所述第一模具、所述第二模具和所述侧滑块形成一直角结构加工腔，第一传动组件与所述第二模具相连，第二传动组件与所述侧滑块相连。加工方法，将经过折弯工序的待加工片材利用所述的电子设备电池盖的直角结构加工装置进行墩挤工序，以使待加工片材形成直角结构。本申请避免了现有技术中电池盖因形成半径不同的圆弧结构而造成的生产成本增加。此外，直角结构相较圆弧结构更有利于产品藏胶，使产品更为精致。
一种电子设备电池直角结构加工装置方法

[实用新型]一种侧出型SIM卡插孔防水结构-CN202120538811.2有效
发明人： 廖冬奇;杜军红;葛振纲 -专利权人：上海龙旗科技股份有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种侧出型SIM卡插孔防水结构，包括：面壳，面壳上具有侧出型的SIM卡插孔；密封硅胶垫，覆盖在SIM卡插孔外，其中，密封硅胶垫上对应SIM卡插孔处设置有十字形开口。在该防水结构中，密封硅胶垫上与SIM卡插孔相对应的位置处设置有十字形开口。该十字形开口的开口处为向内凹陷，开口处的最低点的硅胶厚度为0.12毫米，最高点的硅胶厚度不小于0.45毫米。该密封硅胶垫，通过利用硅胶高回弹性以及回弹后的高密闭性抗疲劳性，再加上向内凹陷的十字形开口设计，能够保证对SIM卡插孔的密封。另外，密封硅胶垫设置在面壳外，能够提升售后维修良率，提升售后稳定性和高效性，降低售后成本。
一种侧出型 sim 插孔防水结构

[实用新型]一种用于电子设备的密封结构-CN201922218775.7有效
发明人： 廖冬奇;杜军红;汤肖迅 -专利权人：上海龙旗科技股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于电子设备的密封结构，包括面壳、底壳和密封泡棉，所示面壳和底壳的密封面上均设置有过渡面，过渡面之间形成间隙，是密封泡棉在所述面壳和底壳连接后，被压缩填满所述间隙，保证整个底壳和面壳的周圈全部密封，水汽和粉尘可以完全隔离在壳体外部，不能进入壳体内部对主板及电子器件产生损坏，实现防水防尘的密封效果，结构简单，成本低，可以在手机壳体装配时实现防尘防水结构的安装，无需使用注塑工艺，在手机的外侧再进行注塑密封，不会限制手机的外观设计，具有广泛的适用性。
一种用于电子设备密封结构