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[实用新型]一种半导体激光器芯片烧结装置-CN202320867060.8有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 度亘天元激光科技（丹阳）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体激光器制作领域，具体公开了一种半导体激光器芯片烧结装置，包括烧结工作台，工作台上设置热沉固定台，热沉固定台上设置热沉固定槽，烧结工作台上设置安装柱，安装柱侧面纵向设置直线模组，直线模组上设置滑块，滑块一侧固定设置芯片夹具固定台，芯片夹具固定台上固定设置电机，电机连接转动杆，转动杆一端与电机连接，转动杆另一端连接芯片固定夹，通过设置热沉固定台，在热沉固定台上设置热沉固定槽，设置芯片固定夹来固定芯片，可以防止烧结的时候出现偏移，保证了芯片烧结的精度，又通过设置热沉固定槽和芯片固定槽为多个，芯片固定槽和热沉固定槽数量一致，可以同时进行多个芯片的烧结作业，提高了工作的效率。
一种半导体激光器芯片烧结装置

[发明专利]一种半导体激光器封装结构及其使用方法-CN202310380737.X在审
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 度亘天元激光科技（丹阳）有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及半导体激光器生产领域，具体公开了一种半导体激光器封装结构，包括封装外壳，封装外壳上设置热沉安装座，热沉安装座一端设置热沉槽，热沉槽内设置过渡热沉，热沉安装座上设置正极凹槽和负极凹槽，正极凹槽内固定设置正极柱，负极凹槽内设置负极柱，正极柱连接正极触脚，负极柱连接负极触脚，正极触脚和负极触脚均穿过封装外壳与外部连通，通过设置热沉槽，并在热沉槽内设置过渡热沉，将半导体激光器焊接在过渡热沉上面，设置热沉槽高度大于过渡热沉高度，能够保证在工作时，避免因为散热量较高导致半导体激光器与过渡热沉间的焊料发生攀移，并且通过可卸拆式的过渡热沉更加便于半导体激光器的焊接工作，降低了技术要求，便于生产。
一种半导体激光器封装结构及其使用方法