专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]运用半导体制程成形于晶圆基板的电性检测装置-CN202110390169.2在审
  • 简浩文;井民安;黄绍庚;庄馥丞;王贤明;蔡伯晨 - 晶英科技股份有限公司
  • 2021-04-12 - 2022-10-18 - G01R3/00
  • 本发明提供一种运用半导体制程成形于晶圆基板的电性检测装置,包含一第一晶硅圆片载体及一第二晶硅圆片载体。第一晶硅圆片载体上表面形成有复数机台电接垫,供与测试机台直接或间接地形成电性导通;第一晶硅圆片载体下表面形成有复数垂直于下表面的探针或光检测件,机台电接垫与探针或光检测件相互电性连接。第二晶硅圆片载体设于下表面,且对应探针设有复数对位穿孔以供探针以一对一的方式穿过,进而与待测物上的测试点接触形成导通;或第二晶硅圆片载体对应光检测件设有复数隔光穿孔,以使光检测件的光线由隔光穿孔射出进而照射于待测物的测试点。据此,有效降低生产时间与材料成本,并能缩减电性检测产品的体积,着实提供更利于生产制造的新颖电性检测产品。
  • 运用半导体成形晶圆基板检测装置

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