专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种灯具散热装置及LED灯具-CN200820202506.0无效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-10-27 - 2009-08-05 - F21V29/00
  • 本实用新型公开了一种散热效果优异的灯具散热装置及包括该灯具散热装置的LED灯具。所述LED灯具包括LED光源组件(2)、透光保护罩(3)、灯具散热装置,所述LED光源组件(2)包括若干个LED(21)及散热电路底板(22),所述灯具散热装置包括散热基板(1),所述散热基板(1)的背面设有若干个散热棒(11),所述LED光源组件(2)与所述散热基板(1)相固定连接并通过所述散热电路底板(22)将热量传导到所述散热基板(1),所述透光保护罩(3)与所述散热基板(1)相密封连接。本实用新型可广泛应用于灯具领域。
  • 一种灯具散热装置led
  • [发明专利]带风扇的大功率LED灯具电路-CN200910036888.3有效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2009-01-22 - 2009-07-15 - F21V23/00
  • 本发明公开了一种带风扇的大功率LED灯具电路,该电路结构简单、效率高、功耗低、节能,能够延长灯具的使用寿命。本发明包括整流滤波电路(1)、LED负载(3),交流电经所述整流滤波电路(1)整流和滤波变为直流电后形成输出端(A)与接地端(G),所述带风扇的大功率LED灯具电路还包括恒流源器件(4)、风扇电路(6),所述LED负载(3)、所述恒流源器件(4)相串联后接于所述输出端(A)与所述接地端(G)之间构成回路。本发明可广泛应用于LED灯具领域。
  • 风扇大功率led灯具电路
  • [发明专利]一种恒流恒压电路-CN200810218299.2有效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-12-10 - 2009-07-08 - G05F1/46
  • 本发明公开了一种同时具有恒流及恒压两种功能的电路,该恒流恒压电路结构简单、效率高、功耗低、节能,能够延长负载的使用寿命。本发明包括整流电路(1)、稳压电路(2)、负载(3),交流电经所述整流电路(1)整流后从所述稳压电路(2)的输出端输出变为恒压的直流电后流经所述负载(3),所述恒流恒压电路还包括恒流源器件(4),所述恒流源器件(4)接于所述负载(3)的输出端(A)与整个电路的接地端(G)之间。本发明可广泛应用于恒流恒压电路领域。
  • 一种恒流恒压电
  • [发明专利]LED灯具节能控制电路-CN200910036887.9有效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2009-01-22 - 2009-07-08 - H05B37/02
  • 本发明公开了一种定时改变亮度的LED灯具节能控制电路,该电路结构简单、效率高、功耗低、节能,能够延长灯具的使用寿命。本发明包括整流滤波电路(1)、稳压电路(2)、LED负载(3)、恒流源器件(4)、定时电路(8),交流电经所述整流滤波电路(1)整流和滤波变为直流电后再经过所述稳压电路(2)稳压变为恒压的直流电输出形成输出端(A)与接地端(G),所述LED负载(3)、所述恒流源器件(4)相串联后接于所述输出端(A)与所述接地端(G)之间构成回路,所述定时电路(8)与所述稳压电路(2)相连接,用于向所述稳压电路(2)提供定时反馈信号,以改变所述稳压电路(2)的输出电压。本发明可广泛应用于LED灯具领域。
  • led灯具节能控制电路
  • [实用新型]带静电保护功能的LED芯片-CN200820189450.X无效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-09-01 - 2009-07-01 - H01L25/00
  • 本实用新型公开了一种耐高压静电性能好的带静电保护功能的LED芯片。本实用新型包括LED裸芯片和硅衬底,硅衬底上依次生成有导热绝缘层I(41)、导热绝缘层II(42),导热绝缘层II(42)上沉积有金属层(6),各LED裸芯片正装或倒装在金属层(6)上,导热绝缘层I(41)与导热绝缘层II(42)之间设有由掺杂的多晶硅构成静电保护二极管区,静电保护二极管区包括多晶硅环I(9)、多晶硅环II(5),多晶硅环II(5)位于中心圈及最外圈并与多晶硅环I(9)互相间隔嵌套设置,LED裸芯片、静电保护二极管区通过金属层(6)相连接构成静电保护电路。本实用新型可广泛应用于LED芯片领域。
  • 静电保护功能led芯片
  • [实用新型]一种高导通电压正装LED集成芯片-CN200820051161.3无效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-07-23 - 2009-06-24 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种成本低、易于集成、散热效果好、耐高压性能好的高导通电压正装LED集成芯片。本实用新型包括若干个LED裸芯片(1)和硅衬底(2),所述LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12),所述硅衬底(2)的正面生成有导热绝缘层,所述导热绝缘层上沉积有金属层(6),若干个所述LED裸芯片(1)正装在各所述金属层(6)上并通过所述金属层(6)相连接组成电路,所述金属层(6)引出阳极接点(80)和阴极接点(81)。本实用新型可广泛应用于LED集成芯片领域。
  • 一种通电压正装led集成芯片
  • [实用新型]LED灯泡-CN200820200189.9无效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-09-08 - 2009-06-24 - F21V29/00
  • 本实用新型公开了一种散热效果优异的LED灯泡。本实用新型包括灯头(1)、绝缘固定座(2)、驱动电路板(3)、LED芯片(51),绝缘固定座(2)与灯头(1)相固定连接,驱动电路板(3)与绝缘固定座(2)相固定连接,驱动电路板(3)通过导线(7)分别与灯头(1)、LED芯片(51)相电连接,LED灯泡还包括散热灯壳(4)、透光保护罩(6),散热灯壳(4)与绝缘固定座(2)相固定连接,LED芯片(51)与一散热基板(5)相连接,散热基板(5)与散热灯壳(4)相固定连接,透光保护罩(6)包罩于散热基板(5)及LED芯片(51)的外部,散热灯壳(4)的外壁上设有若干个散热棒(41)。本实用新型可广泛应用于LED灯泡领域。
  • led灯泡
  • [实用新型]一种LED灯具-CN200820189091.8无效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-08-25 - 2009-06-24 - F21V29/00
  • 本实用新型公开了一种散热效果优异的LED灯具。本实用新型包括散热基板(1)、LED光源组件(2)、透光保护罩(3),所述LED光源组件(2)包括若干个LED(21)及电路散热底板(22),所述LED光源组件(2)与所述散热基板(1)相固定连接并通过所述电路散热底板(22)将热量传导到所述散热基板(1),所述透光保护罩(3)与所述散热基板(1)相密封连接,所述散热基板(1)的背面设有若干个呈阵列排布的散热棒(11)。本实用新型可广泛应用于灯具领域。
  • 一种led灯具
  • [实用新型]LED灯具-CN200820200185.0无效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-09-08 - 2009-06-24 - F21V19/00
  • 本实用新型公开了一种成本低、安装方便、散热效果优异的LED灯具。本实用新型包括光源(100)、镂空的光源支架(200)、灯具安装连接装置,所述光源(100)为防水密封光源,所述光源(100)与所述光源支架(200)相固定连接,所述灯具安装连接装置与所述光源支架(200)相连接,所述光源(100)整体暴露在外。本实用新型可广泛应用于灯具领域。
  • led灯具
  • [实用新型]带静电保护的高导通电压LED集成芯片-CN200820051275.8无效
  • 吴俊纬 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-07-25 - 2009-06-24 - H01L25/00
  • 本实用新型公开了一种成本低、易于集成、散热效果好、耐高压性能好的带静电保护的高导通电压LED集成芯片。本实用新型包括若干个带有衬底(10)、N型外延层(11)、P型外延层(12)的LED裸芯片(1)和硅衬底(2),硅衬底(2)上依次设有导热绝缘层I(41)、导热绝缘层II(42),导热绝缘层II(42)上有金属层(6),导热绝缘层I(41)与导热绝缘层II(42)之间于每个LED裸芯片(1)处均设有一个多晶硅块,每个多晶硅块的中间为多晶硅区I(9)、两侧为与多晶硅区I(9)极性相反的多晶硅区II(5),两个分离的金属层(6)分别与位于同一个多晶硅块内的多晶硅区II(5)相连接。
  • 静电保护通电led集成芯片
  • [发明专利]一种恒流源器件及制造方法-CN200710031759.6有效
  • 吴纬国 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2007-11-28 - 2009-06-10 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种可直接应用于交流电源及直流电源的具有过流过压保护功能的恒流源器件及制造方法。该器件包括硅衬底(1),形成于硅衬底(1)正面的氧化层(6),位于氧化层(6)正面的漏极金属(2)、源极金属(3)、栅极金属(4),植入到硅衬底(1)中的P+保护环(50)、N+漏区(52)、N+源区(53),位于N+源区(53)内的P+衬底区(51),连接N+漏区(52)与N+源区(53)之间的N-通道区(54),漏极金属(2)、源极金属(3)分别与N+漏区(52)、N+源区(53)、P+衬底区(51)相连接,源极金属(3)、栅极金属(4)通过连接金属(7)相电连接。该方法包括氧化、光刻、蚀刻、离子注入、高温驱入、沉积金属层等步骤。本发明可广泛应用于电子器件领域。
  • 一种恒流源器件制造方法
  • [发明专利]具有节能和过压保护的恒流源装置-CN200710032134.1有效
  • 吴纬国 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2007-12-05 - 2009-06-10 - G05F1/571
  • 本发明公开了一种具有节能和过压保护的恒流源装置,旨在提供一种元件少、电路简单、具有节能和过压保护的恒流源装置。本发明包括整流电路(1)、滤波电容(2)和负载(3),同时还包括一个耗尽型场效应晶体管(4),它们由导线连接组成,所述耗尽型场效应晶体管(4)是一特制元件。本发明可广泛应用于所述负载是高电压LED发光管组件或由若干LED发光管串联或是串并联组成的灯具,也可用于所述负载是工作电压高的电子电路,也可用于所述负载是高工作电压的直流电动机,也可用于所述负载是高阻性电热负载。
  • 具有节能保护恒流源装置
  • [实用新型]一种高导通电压倒装LED集成芯片-CN200820048933.8无效
  • 吴纬国 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-06-06 - 2009-04-15 - H01L25/00
  • 本实用新型公开了一种成本低、易于集成、散热效果好、耐高压性能好的高导通电压倒装LED集成芯片。该集成芯片包括若干个LED裸芯片(1)和硅衬底(2),LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12),硅衬底(2)上生成有至少一层导热绝缘层,导热绝缘层上沉积有金属层(6),各LED裸芯片(1)对应的P型外延层(12)、N型外延层(11)分别通过焊球(80、81)倒装焊接在两个分离的金属层(6)上,若干个LED裸芯片(1)之间通过金属层(6)相连接组成电路。本实用新型可广泛应用于LED集成芯片领域。
  • 一种通电压倒led集成芯片
  • [实用新型]耐高压恒流源器件-CN200820049689.7无效
  • 吴纬国 - 广州南科集成电子有限公司
  • 2008-06-24 - 2009-04-15 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种可直接应用于交流电源及直流电源的具有过流过压保护功能的耐高压恒流源器件。本实用新型包括P型硅衬底(1)、氧化层(6)、漏极金属(2)、源极金属(3)、栅极金属(4)、P+衬底接触区(51)、N+漏区(52)、N+源区(53),连接N+漏区(52)与N+源区(53)的N-通道区(54),将N+漏区(52)包围起来的N-漏区(92),漏极金属(2)填充漏极通孔(82)并与N+漏区(52)相连接,源极金属(3)填充源极通孔(83)并分别与N+源区(53)、P+衬底接触区(51)相连接,源极金属(3)、栅极金属(4)通过连接金属(34)相电连接。本实用新型可广泛应用于电子领域。
  • 高压恒流源器件

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