|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法-CN202310601664.2在审
-
张雪灵;李蓉
-
广东聚砺新材料有限责任公司
-
2023-05-26
-
2023-09-08
-
B23K35/26
- 本发明公开了一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法，包括以纯铜为上下基板，对其进行研磨抛光吹干，以去除氧化物和油污、加工完成后通过检测装置对基板进行平整度检测、在微米Sn颗粒中加入微米Zn颗粒、纳米Cu颗粒，并加入适量助焊剂13wt.％充分混合搅拌均匀，获得Sn‑9Zn‑30Cu颗粒复合钎料、采用模具将获得的Sn‑9Zn‑30Cu颗粒复合钎料均匀涂覆在下铜板上，然后将上铜基板置于其上形成三明治结构和采用晶圆键合机制备焊点，本发明通过对比实施例得出当设定的键合参数为温度280℃、时间为60min、压力为1Mpa时Cu/Sn‑9Zn‑30Cu/Cu焊点的剪切强度高达17.24Mpa，满足于绝大部分应用场合，同时锡基焊点组织由Cu3Sn相、(Cu,Zn)6Sn5相、Cu6(Sn,Zn)5相、Cu颗粒和富Zn相构成，能够在热场作用下长时间应用。
- 一种新型颗粒复合料及封装制备方法
- [发明专利]一种新型铟基颗粒复合钎料成分及封装焊点的制备方法-CN202310601658.7在审
-
张雪灵;李蓉
-
广东聚砺新材料有限责任公司
-
2023-05-26
-
2023-07-14
-
B23K35/26
- 本发明公开了一种新型铟基颗粒复合钎料成分及封装焊点的制备方法，包括以纯铜为上下基板对其进行研磨抛光吹干；将微米级In、Sn、Zn颗粒按固定比例混合，在混合完成后的颗粒中添加11wt.％的Flux55助焊剂，搅拌120分钟混合均匀，得到In‑48Sn‑xZn颗粒复合钎料；采用模具将制成的In‑48Sn‑xZn颗粒复合钎料均匀涂覆在下铜板上，然后将上铜基板置于其上形成三明治结构以及采用晶圆键合机制备焊点，本发明采用晶圆键合机，运用TLP连接技术制备了Cu/In‑48Sn‑xZn/Cu封装焊点，通过调节颗粒复合钎料中的Zn颗粒含量来提高焊点剪切强度，获得最优的添加量，改善了焊点的可靠性，颗粒复合钎料中Zn颗粒含量为5wt.％时，抗剪强度达到20.17MPa，焊点由Cu3(In,Sn)相、Cu5Zn8相和Zn颗粒相构成，满足低温键合、高温服役的要求。
- 一种新型颗粒复合成分封装制备方法
|
