专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微晶玻璃陶瓷砖及降低微晶玻璃陶瓷砖气泡的生产方法-CN201310005956.6有效
  • 何维恭 - 广东伟邦微晶科技有限公司
  • 2013-01-08 - 2013-05-15 - C04B41/89
  • 本发明公开微晶玻璃陶瓷砖及降低微晶玻璃陶瓷砖气泡的生产方法,所述方法为在生坯上施面釉、全抛釉;然后施微晶干粒,使微晶干粒的过筛目数为10-80目,其按重量百分比计包括:10-30目40-50%;30-60目30-40%;60-80目15-25%;喷施固定剂后一次烧成,烧成温度为1500±10℃,烧制时间为60-80分钟。本发明通过针对微晶干粒成分、干粒过筛目数搭配及烧制温度的设置实现了降低微晶玻璃陶瓷砖气泡的目的,使得釉面的气泡不仅大大降低而且气泡体积也极微小,微晶玻璃陶瓷砖的微晶层透明度高,釉面显得清澈干净。产品品质得以进一步提升。
  • 玻璃陶瓷砖降低气泡生产方法
  • [发明专利]一种微晶干粒的制备方法、微晶石瓷砖及其生产方法-CN201310005972.5有效
  • 何维恭 - 广东伟邦微晶科技有限公司
  • 2013-01-08 - 2013-05-15 - C03C10/00
  • 本发明公开了一种微晶干粒的制备方法、微晶石瓷砖及其生产方法,根据所述微晶干粒的制备方法,所选原料经过原料研磨,原料混合,熔制,造粒、除铁工艺步骤后制得成品。利用所获得的微晶干粒采用一次烧成技术经过砖坯压制,干燥并涂施化妆土,辊筒印花,施保护釉,布施微晶干粒,加固定剂,进窑烧制而制得微晶石瓷砖成品。相对于现有微晶石瓷砖,本发明的微晶石瓷砖的硬度和耐磨度指标大幅提高,解决了二次烧成微晶陶瓷砖硬度低、耐磨度低的问题,且工艺能耗也减少30%以上,本法明的微晶石瓷砖析晶图案优美、变幻无穷,自然逼真,具有极强的市场竞争力。
  • 一种微晶干粒制备方法微晶石瓷砖及其生产

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