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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置-CN201810149176.1有效
发明人：濑户基司;川口谷瞳 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H10B41/41 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够提高可靠性的半导体装置。实施方式的半导体装置(1)包括：半导体衬底(10)，具有相互对向的第1及第2主面，且在第1主面积层着第1配线层(18)及第2配线层(19)；第1电极(30)，设置在半导体衬底(10)内，将第1主面的第1配线层(18)与设置在第2主面的端子(BP‑A)电连接；以及第2电极(50)，设置在第2配线层上。第1电极(30)、第1配线层(18)、第2配线层(19)及第2电极(50)沿着与第1及第2主面垂直的第1方向(D3)配置。第2配线层(19)在与第2电极(50)的连接区域和第2配线层(19)的端部之间具有第1气隙(AG1)。
半导体装置

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