专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测生物聚合物的方法;生物芯片;固定抗体的方法;以及在其上固定抗体的基质-CN200410090010.5无效
  • 嶋本伸雄;须佐太树;福岛和久 - 情报系统研究机构;横河电机株式会社
  • 2004-10-08 - 2005-06-22 - G01N33/566
  • 本发明涉及基于抗原-抗体相互作用的生物聚合物检测方法,其中该方法显示出提高了的S/N比率、提高了的检测灵敏度和减少了的检测时间。本发明还涉及这些方法在生物芯片上的应用。本发明还涉及抗体固定方法,其中抗体分子被固定到含有酰胺基团的凝胶、或不溶性物质上的含有酰胺基团的凝胶上。使用这样的凝胶防止了抗体结合分子的非特异性吸附。通过将这些抗体结合分子包埋在这样的凝胶中,防止了它们的抗体结合活性的退化。通过将靶生物聚合物捕获到基质面来检测生物聚合物的方法,包括以下步骤:(1)将靶生物聚合物,连同探针生物聚合物和由抗体或地址探针肽或连结于它们的表面的生物聚合物地址接头所识别的珠一起,置入溶液中;(2)使靶生物聚合物与探针生物聚合物杂交;以及(3)通过抗原-抗体相互作用、通过地址探针肽或生物聚合物或多克隆抗体分子来识别结合到基质上的地址接头。固定抗体的方法包括以下步骤:(1)在二或三维空间中将用抗体结合分子包埋的含有酰胺基团的凝胶施加在不溶性物质的基质上;和(2)将抗体分子的基部附着到抗体结合分子上。
  • 检测生物聚合物方法生物芯片固定抗体以及基质

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