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[发明专利]拼接式热敏打印单元及热敏打印头和其装配方法-CN202010519687.5在审
发明人：于浩;王军磊;崔迎平 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种拼接式热敏打印单元及热敏打印头和其装配方法，通过设置陶瓷基板部分悬空式结构，在陶瓷基板悬空部分与散热板之间设置导热性良好且不固化的导热硅脂填充层，保证陶瓷基板上的发热体电阻的散热效果，同时保证了陶瓷基板与散热板之间存在相对位移量，当产品处于由高温固化降至室温或低温保存等过程中，组件热胀冷缩对陶瓷基板产生挤压时，陶瓷基板相适应位移，避免陶瓷基板及其上的组件被损伤，具有结构合理、装配简便、打印质量高等显著的优点。
拼接热敏打印单元打印头装配方法

[实用新型]热敏打印装置-CN202022783022.3有效
发明人： 崔迎平;王军磊;于浩;李月娟 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B41J2/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效缓解因多配件热膨胀系数差异导致的封装胶开裂、产品使用寿命降低问题的热敏打印装置，其特征在于，还设有盖板，所述盖板的一端经螺钉固定在除陶瓷基板设置区和PCB板设置区以外的位置，盖板遮盖PCB板设置区和封装胶层，本实用新型与现有技术相比，能够消除安装盖板对热敏打印头结构的影响，保证陶瓷基板、散热板、PCB板等各部件在受热发生形变时，彼此间推挤力减小或消除，避免接缝处封装胶层受力开裂；此外，采用本技术方案时，PCB板的设计不需兼顾盖板固定需求，使线路板设计、元器件布更灵活，节约成本和资源。
热敏打印装置

[实用新型]拼接式热敏打印单元及热敏打印头-CN202021047138.4有效
发明人：于浩;王军磊;崔迎平 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种拼接式热敏打印单元及热敏打印头，通过设置陶瓷基板部分悬空式结构，在陶瓷基板悬空部分与散热板之间设置导热性良好且不固化的导热硅脂填充层，保证陶瓷基板上的发热体电阻的散热效果，同时保证了陶瓷基板与散热板之间存在相对位移量，当产品处于由高温固化降至室温或低温保存等过程中，组件热胀冷缩对陶瓷基板产生挤压时，陶瓷基板相适应位移，避免陶瓷基板及其上的组件被损伤，具有结构合理、装配简便、打印质量高等显著的优点。
拼接热敏打印单元打印头

[实用新型]热敏打印头-CN202021766733.3有效
发明人：李月娟;王军磊;崔迎平;于浩 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够降低各部件之间因材料热膨胀系数不同带来的部件热膨胀差异，提高产品使用可靠性的热敏打印头，设有散热板、陶瓷基板、印刷线路板以及封装胶涂层，其中，陶瓷基板与印刷线路板设置在散热板上，陶瓷基板上的电路经导线与印刷线路板上的电路相连，封装胶涂层覆于电路及导线外侧，其特征在于，所述封装胶涂层由两个以上彼此间隔设置的子封装胶涂覆段组成。
热敏打印头

[发明专利]一种热敏打印头及打印设备-CN202011474758.0在审
发明人：于俊翔;王军磊;姜林;崔迎平;李明;徐华 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B41J2/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种热敏打印头及打印设备，其中，热敏打印头包括：散热基台、印刷电路板、陶瓷基板、驱动芯片和发热电阻体；陶瓷基板固定于散热基台的第一侧；印刷电路板固定于散热基台的第一侧，用于接入打印机主板输出的外部控制信号；驱动芯片设置于陶瓷基板远离散热基台的一侧，且驱动芯片与印刷电路板电连接，用于获取外部控制信号；发热电阻体设置于陶瓷基板远离散热基台的一侧，与驱动芯片电连接，用于在驱动芯片的控制下进入发热状态；其中，驱动芯片包括识别校验电路；识别校验电路用于在打印机主板和热敏打印头之间进行识别。本发明提供的技术方案，可解决现有热敏打印头识别电路占用较大产品尺寸的问题。
一种热敏打印头打印设备

[外观设计]热敏打印头-CN202030202751.8有效
发明人： 崔迎平;王军磊;李月娟;于浩 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：热敏打印头。2.本外观设计产品的用途：用于热敏打印。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
热敏打印头

[发明专利]一种热敏打印头的修阻方法-CN201711282615.8有效
发明人： 崔迎平;赵哲;于红强 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明提出一种热敏打印头的修阻方法，包括以下步骤：步骤S101、测试全部发热体单元的阻值；步骤S102、基于上述阻值，确定各发热体单元的修阻目标阻值；步骤S103、将全部发热体单元分成若干分区；步骤S104、选择第一分区；步骤S105、确定所选分区内各发热体单元的修阻数据；步骤S106、根据修阻数据，对所选分区内各发热体单元同时施加修阻脉冲进行阻值修正；步骤S107、测试所选分区内各发热体单元的阻值；步骤S108、判断各发热体单元的阻值是否小于等于其相应的目标阻值；如果否，返回步骤S105；如果是，进入步骤S109；步骤S109、判断当前分区是否为最后分区；如果是，修阻结束；如果否，进入步骤S110；步骤S110、切换至下一分区，返回步骤S105。上述方法能有效提高修阻效率。
一种热敏打印头方法

[实用新型]一种热敏打印结构-CN201821819023.5有效
发明人： 崔迎平;王军磊;于俊翔 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B41J2/32 文献下载
摘要：本实用新型提出一种热敏打印结构，包括热敏打印头及与所述热敏打印头匹配使用的打印机本体，在打印机本体主控制板上设有LVDS发送电路，所述LVDS发送电路经LVDS连接线以及热敏打印头上的插座与热敏打印头的PCB回路基板上设置的LVDS接收电路相连接，所述LVDS接收电路与热敏打印头上的各控制IC相连接。本实用新型所涉及的热敏打印结构其结构简单，能够有效减少传输电缆数量，增加传输距离，提高传输速度。
热敏打印热敏打印头本实用新型打印机本体连接线传输电缆传输距离回路基板有效减少主控制板控制IC 插座匹配发送传输

[实用新型]一种热敏打印头修阻装置-CN201721686731.1有效
发明人： 崔迎平;赵哲;于红强 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： B41J2/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏打印头技术领域，具体说是一种热敏打印头修阻装置，包括修阻电压控制模块、阻值测量模块以及主控制器模块，所述修阻电压控制模块以及阻值测量模块均与主控制器模块相连接；所述修阻电压控制模块包括修阻电压生成器和修阻电压开关控制电路；所述主控制器模块由控制器芯片实现，用于生成修阻电压开关控制信号，生成热敏打印头阻值测量信号，处理阻值测量数据，生成热敏打印头修阻时序；所述阻值测量模块用于修阻过程中对热敏打印头阻值的精确测量。上述修阻装置结构简单，方便使用，能够有效提高修阻效率。
阻值测量热敏打印头电压控制模块主控制器模块电压开关打印头生成热本实用新型电压生成器控制器芯片时序控制电路控制信号装置结构测量

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