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[发明专利]智能功率模块和具有其的电子设备-CN202310482757.8在审
发明人：李正凯;成章明;周文杰;谢地林;刘剑;岑锦升;别清峰 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块和具有其的电子设备，智能功率模块包括：基板，基板设有彼此间隔的导电区和跳线区；框架，框架包括的控制侧框架、功率侧框架和连杆，控制侧框架和功率侧框架分设于基板的相对两侧，导电区和跳线区位于功率侧框架和控制侧框架之间，跳线区相对于功率侧框架更加邻近控制侧框架设置且与控制侧框架的驱动芯片电连接，连杆与基板相连；逆导型功率芯片，逆导型功率芯片安装于导电区且位于连杆的背向控制侧框架的一侧，逆导型功率芯片分别与跳线区和功率侧框架电连接。根据本发明实施例的智能功率模块在避免模块表面溢料的同时，能够避免逆导型功率芯片和功率侧框架之间的导电件和连杆发生位置干涉，避免短路或断路。
智能功率模块具有电子设备

[发明专利]智能功率模块和具有其的电子设备-CN202310482754.4在审
发明人：李正凯;成章明;周文杰;谢地林;刘剑;岑锦升;别清峰 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块和具有其的电子设备，智能功率模块包括：基板，基板设有彼此间隔的导电区和跳线区；框架，框架包括控制侧框架、功率侧框架和连杆，控制侧框架和功率侧框架分设于基板的相对两侧，导电区和跳线区位于功率侧框架和控制侧框架之间，跳线区相对于控制侧框架更加邻近功率侧框架设置且与功率侧框架电连接，连杆与基板相连；逆导型功率芯片，逆导型功率芯片安装于导电区且位于连杆的背向功率侧框架的一侧，逆导型功率芯片分别与跳线区和控制侧框架的驱动芯片电连接。根据本发明实施例的智能功率模块在避免模块表面溢料的同时，能够避免逆导型功率芯片和功率侧框架之间的导电件和连杆发生位置干涉，避免短路或断路。
智能功率模块具有电子设备

[实用新型]一种新型LED支架及其LED器件-CN201420723211.3有效
发明人：潘利兵;李军政;岑锦升;张家鹏 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED支架及其LED器件，一种新型LED支架包括基板以及覆盖在所述基板上表面的相互绝缘的至少两个焊盘，所述至少两个焊盘上同时放置至少一个LED芯片，所述至少两个焊盘的面积相等；一种LED器件，包括所述新型LED支架，覆盖于所述新型LED支架内的LED芯片上的封装胶体。所述至少两个焊盘均可以承担芯片的导电和散热的功能，增大了散热面积，增强了散热能力，减少出现色飘、光衰等问题，有效提高器件的性能及寿命。
一种新型 led 支架及其器件