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[发明专利]无机有机杂化材料和使用了该无机有机杂化材料的光学材料以及无机有机复合材组合物-CN201510242317.0有效
发明人：山崎正典;武胁隆彦;山内律子;加藤雄一;高木厚志 -专利权人：日本化成株式会社
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： C08L33/08 文献下载
摘要：本发明提供无机有机杂化材料和使用了该无机有机杂化材料的光学材料以及无机有机复合材组合物，可以实现兼备柔软性和高折射率这种相反的功能、以及黄色度低且透明性高的光学材料。所述无机有机杂化材料含有无机成分和有机成分，折射率为1.60以上，无机成分的含有率为20质量％～80质量％，并且使用该材料来制作厚度为1000μm、宽度为5mm、长度为70mm的长条状试验片，在25℃，将该试验片180°卷绕在直径10mm的圆柱状金属棒时不会发生破裂。
无机有机材料使用光学材料以及复合组合

[发明专利]含金属氧化物半导体层的制造方法和电子设备-CN201380027933.3在审
发明人：大坪才华;荒牧晋司;山崎正典;山内律子;武井出;横山孝理;佐藤佳晴 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L21/368 文献下载
摘要：一种含金属氧化物半导体层的制造方法，其特征在于，具有在基材上涂布含有由式(I)表示的不饱和羧酸金属盐的油墨的工序和在上述涂布后进行热处理的工序。(式(I)中，R¹、R²和R³各自独立地为氢原子或任意的取代基，M为m价的金属原子，m为2～5的整数。m个CR¹R²＝CR³－COO^-可以相同也可以相互不同)。
金属氧化物半导体制造方法电子设备

[发明专利]聚合性无机颗粒分散剂、含有该聚合性无机颗粒分散剂的无机有机复合颗粒以及无机有机树脂复合材料-CN201280047364.4有效
发明人：山崎正典;住谷直子;山内律子;前田智子;高桥孝子 -专利权人：日本化成株式会社
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B01F17/14 文献下载
摘要：本发明提供一种聚合性无机颗粒分散剂，其具有高折射率和高阿贝数，并通过与无机颗粒的复合化实现了前所未有的兼具高折射率与高阿贝数的无机有机复合颗粒以及无机有机树脂复合材料。本发明涉及的聚合性无机颗粒分散剂是由下述官能团A、B和Q构成的化合物。A：聚合性官能团，B：羧基、含磷的含氧酸基或含硫的含氧酸基，Q：可含有硫以外的杂原子的2价以上的含硫脂肪族烃基。
聚合无机颗粒分散剂含有有机复合以及树脂复合材料

[发明专利]无机有机杂化材料和使用了该无机有机杂化材料的光学材料以及无机有机复合材组合物-CN201180030074.4有效
发明人：山崎正典;武胁隆彦;山内律子;加藤雄一;高木厚志 -专利权人：日本化成株式会社
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C08L33/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种无机有机杂化材料，其可以实现兼备柔软性和高折射率这种相反的功能、以及黄色度低且透明性高的光学材料。本发明涉及无机有机杂化材料，其中，所述无机有机杂化材料含有无机成分和有机成分，无机成分的含有率为20质量%～80质量%，所述无机有机杂化材料的折射率为1.60以上，并且使用该无机有机杂化材料来制作厚度为1000μm、宽度为5mm、长度为70mm的长条状试验片，在25℃，将该试验片180°卷绕在直径10mm的圆柱状金属棒时不会发生破裂。另外，本发明涉及一种无机有机复合材组合物，其是含有放射线固化型单体、由基于X射线衍射法的结晶性峰的半峰全宽计算出的微晶粒径为1nm～10nm的范围的尺寸的无机颗粒和含硫有机化合物的组合物，其中，该固化型单体含有单官能放射线固化型单体和多官能放射线固化型单体，以硫原子换算，含硫有机化合物的含量为1.5质量%～10质量%。
无机有机材料使用光学材料以及复合组合