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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]全方位LED球泡灯-CN201020653260.6无效
  • 刘树高;安建春 - 山东开元电子有限公司
  • 2010-12-11 - 2011-06-29 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种全方位LED球泡灯，包括灯头、散热壳体、线路板、LED光源和灯罩，散热壳体设有外凸平台，平台上设有柱状LED光源，光源架体为多棱柱状，发光点与灯头距离远，其后端的散热器挡光范围小，柱头侧、顶面的LED芯片采用透镜集成封装，柱头后端设有反光面。本实用新型具有灯体后端光通量大，全方位发光，光照强度均匀，LED芯片封装容易，加工方便，热阻小，散热效果好，使用寿命长等优点。
  • 全方位led球泡灯
  • [发明专利]全方位LED球泡灯-CN201010583096.0有效
  • 刘树高;安建春 - 山东开元电子有限公司
  • 2010-12-11 - 2011-04-06 - F21S2/00
  • 本发明公开了一种全方位LED球泡灯，包括灯头、散热壳体、线路板、LED光源和灯罩，散热壳体设有外凸平台，平台上设有柱状LED光源，光源架体为多棱柱状，发光点与灯头距离远，其后端的散热器挡光范围小，柱头侧、顶面的LED芯片采用透镜集成封装，柱头后端设有反光面。本发明具有灯体后端光通量大，全方位发光，光照强度均匀，LED芯片封装容易，加工方便，热阻小，散热效果好，使用寿命长等优点。
  • 全方位led球泡灯
  • [实用新型]多芯片、多方位LED框架-CN201020299468.2有效
  • 刘树高;安建春;秦立军;张瑞茂;安英杰 - 山东开元电子有限公司
  • 2010-08-21 - 2011-03-23 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种多芯片、多方位LED框架，包括设有芯孔的柱状负极架体、位于负极架体侧面的侧位LED芯片、贯串负极架体芯孔并与之绝缘相接的正极体，正极体底端下伸部分为正极插脚，所述的负极架体顶面设有中间极板，所述中间极板设有芯孔，正极体贯串中间极板，中间极板与正极体及负极架体均绝缘相接；中间极板顶面设有顶部LED芯片，所述顶部LED芯片正极和负极分别与正极体和中间极板电连接；所述侧位LED芯片的正极和负极分别与中间极板和负极架体电连接。本实用新型可实现多芯片多方位一体封装，不仅灯体功率大，而且光输出半强度角大，可达250度，解决了灯体周围明暗不均的问题，能满足观景灯等特殊灯体的需要。
  • 芯片多方位led框架
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