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- [实用新型]热电模块封装-CN03256558.5无效
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尾上胜彦
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雅马哈株式会社
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2003-04-23
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2006-06-21
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H01L35/00
- 本实用新型公开了一种热电模块封装，其存储用于控制大输出功率的半导体(如半导体激光器)温度的热电模块(15)，该封装由框架元件(11)和基底元件(12)构成，其上形成各种电极图案。即，基底元件具有用于与半导体元件和热电模块建立电连接的内电极(a2－h2)，以及用于与外部电路建立电连接的外电极(a1－h1)。由于电极图案在基底元件上的这种一体结构，可以减少制造热电模块封装所需的部件数量，因此可以容易地并以低成本制造该封装。热电模块封装可以通过将框架(21a)和基底(21b)一体结合到一起而形成。
- 热电模块封装
- [实用新型]热电模块-CN03251501.4无效
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山下正芳;神村直树;田上文保;尾上胜彦;星俊治
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雅马哈株式会社
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2003-03-26
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2005-03-30
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H01L35/00
- 本实用新型公开了一种热电模块，该热电模块由一对具有电极(11，12)的基片(1，2)构成，此对基片彼此相对地设置，其间具有规定的距离，规定数目的热电部件(13)以这样一种方式置于其中，即，p型和n型交替地排列，从而使热电部件串联地或并联地与电极连接在一起。这里，一个基片是吸热侧，另一个基片是散热侧。此外，在吸热侧电极的电流传输区中的电流密度设定为50A/mm2或更小，热电部件的高度设定为0.7mm或更小。进而，通过组合热电模块与一个半导体部件例如半导体激光器，可以实现一个温度控制的半导体模块。
- 热电模块
- [实用新型]热电模块-CN02292604.6无效
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尾上胜彦
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雅马哈株式会社
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2002-12-26
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2004-07-21
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H01L25/03
- 本实用新型公开了一种热电模块。其基本上以双阶结构组成，用于在绝缘衬底之间布置热电元件(11、12)，其中一个绝缘衬底具有至少一对凹陷(4)和导电层(13)的规定图案。在此，终端导电层(14)形成在凹陷内侧，其可靠地确保在绝缘衬底(2)的表面上形成的导电层之间的电传导。生产中，在绝缘材料板(21)上确定切割区域(22)，其中通孔(4a)形成在切割区域之间的边界或切割区域的拐角上的规定位置处，其中导电层形成为规定图案，而且终端导电层形成在通孔内侧并与有选择地形成在通孔附近的导电层互连。绝缘材料板接着经历切割工序，从而被分成每个都在规定位置处具有至少两个凹陷的绝缘衬底。
- 热电模块
- [发明专利]热电模块封装-CN03122257.9有效
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尾上胜彦
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雅马哈株式会社
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2003-04-23
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2003-12-24
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H01L35/00
- 本发明公开了一种热电模块封装，其存储用于控制大输出功率的半导体(如半导体激光器)温度的热电模块(15)，该封装由框架元件(11)和基底元件(12)构成，其上形成各种电极图案。即，基底元件具有用于与半导体元件和热电模块建立电连接的内电极(a2－h2)，以及用于与外部电路建立电连接的外电极(a1－h1)。由于电极图案在基底元件上的这种一体结构，可以减少制造热电模块封装所需的部件数量，因此可以容易地并以低成本制造该封装。热电模块封装可以通过将框架(21a)和基底(21b)一体结合到一起而形成。
- 热电模块封装
- [发明专利]热电模块-CN03128661.5有效
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山下正芳;神村直树;田上文保;尾上胜彦;星俊治
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雅马哈株式会社
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2003-03-26
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2003-10-08
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H01L35/30
- 本发明公开了一种热电模块，该热电模块由一对具有电极(11，12)的基片(1，2)构成，此对基片彼此相对地设置，其间具有规定的距离，规定数目的热电部件(13)以这样一种方式置于其中，即，p型和n型交替地排列，从而使热电部件串联地或并联地与电极连接在一起。这里，一个基片是吸热侧，另一个基片是散热侧。此外，在吸热侧电极的电流传输区中的电流密度设定为50A/mm2或更小，热电部件的高度设定为0.7mm或更小。进而，通过组合热电模块与一个半导体部件例如半导体激光器，可以实现一个温度控制的半导体模块。
- 热电模块
- [发明专利]热电模块-CN02158451.6有效
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尾上胜彦
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雅马哈株式会社
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2002-12-26
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2003-07-09
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H01L35/00
- 本发明公开了一种热电模块。其基本上以双阶结构组成，用于在绝缘衬底之间布置热电元件(11、12)，其中一个绝缘衬底具有至少一对凹陷(4)和导电层(13)的规定图案。在此，终端导电层(14)形成在凹陷内侧，其可靠地确保在绝缘衬底(2)的表面上形成的导电层之间的电传导。生产中，在绝缘材料板(21)上确定切割区域(22)，其中通孔(4a)形成在切割区域之间的边界或切割区域的拐角上的规定位置处，其中导电层形成为规定图案，而且终端导电层形成在通孔内侧并与有选择地形成在通孔附近的导电层互连。绝缘材料板接着经历切割工序，从而被分成每个都在规定位置处具有至少两个凹陷的绝缘衬底。
- 热电模块
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