专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造DMOS器件的方法-CN200710302134.9无效
  • 尹喆镇 - 东部高科股份有限公司
  • 2007-12-14 - 2008-07-02 - H01L21/336
  • 提供了一种制造半导体器件的方法,具体是制造DMOS器件的方法。所述半导体器件可以为漏极扩展的金属-氧化物-半导体(DMOS)器件。所述方法包括:在具有有源区的半导体衬底上形成栅极绝缘膜;在栅极绝缘膜上形成栅极;通过使用栅极作为掩模注入低浓度杂质离子在半导体衬底上形成低浓度源极区和低浓度漏极区;在栅极的侧面上形成隔离物;在半导体衬底上形成覆盖栅极和低浓度漏极区的一部分的硅化物区域阻挡(SAB)图案;和通过使用SAB图案作为掩模注入高浓度杂质离子在半导体衬底上形成高浓度源极区和高浓度漏极区。
  • 制造dmos器件方法

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