|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 7个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]封装件-CN200710103279.6无效
-
吉田浩;东条刚;小泽正文
-
索尼株式会社
-
1999-09-03
-
2007-10-17
-
H01S5/022
- 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。
- 封装
- [发明专利]发光元件的安装方法-CN02130285.5有效
-
小泽正文;吉田浩;小林高志
-
索尼公司
-
2002-08-22
-
2003-03-12
-
H01S5/00
- 本发明提供一种发光元件的安装方法。在本方法中使用输送开口夹从托盘取出半导体激光元件输送并放置在合位台上。再用图像检测器观测半导体激光元件的隆起部的位置和方位，并测定相对于合位台上的基准线和基准点半导体激光元件的X、Y方向的位置偏差以和X－Y平面内的方位θ的偏差。根据测出的X、Y方向的位置偏差和在X－Y平面内的转动方向θ的偏差，向输送开口夹的驱动装置发出控制信号，驱动输送开口夹，修正在合位台上的半导体激光元件的位置。然后把修正了位置和方位的半导体激光元件保持在输送开口夹上并在规定方位只移动规定距离，输送并放置在散热部件的安装面上。
- 发光元件安装方法
|
