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[其他]电容器-CN201890000271.9有效
发明人：三桥岭人;中矶俊幸;小宫山卓 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：电容器(101)具备：下部电极(40)、第一上部电极(41)、第二上部电极(42)、第一连接电极(51)、第二连接电极(52)、内侧辅助电极部(5)和侧方辅助电极部(4A、4B)。在俯视时，侧方辅助电极部(4A、4B)位于第一连接电极(51)和第二连接电极(52)的排列中的第一连接电极(51)和第二连接电极(52)的侧方，在俯视时，内侧辅助电极部(5)位于第一连接电极(51)与第二连接电极(52)之间。下部电极用层间连接导体(71A、71B、71C、71D、72A、72B、72C、72D)在多个位置将侧方辅助电极部(4A、4B)与下部电极(40)连接。下部电极用层间连接导体(73A、73B)在多个位置将内侧辅助电极部(5)与下部电极(40)连接。
连接电极辅助电极下部电极侧方电容器层间连接导体上部电极俯视

[其他]电容元件-CN201790000517.8有效
发明人： 小宫山卓;中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电容元件，具体涉及一种不增加层间导体的数量、面积而实现低ESR的电容元件。在该电容元件中，第一下部电极以及第二下部电极在基板上沿Y轴方向邻接配置。在第一下部电极上形成有第一电介质层，在第二下部电极上形成有第二电介质层。在第一电介质层上沿X轴方向邻接配置有第一上部电极以及第二上部电极，在第二电介质层上沿X轴方向邻接配置有第三上部电极以及第四上部电极。上部电极分别与层间导体接触。第一连接导体将第二层间导体与第四层间导体连接。第三上部电极相对于第一上部电极而沿Y轴方向邻接配置，第四上部电极相对于第二上部电极而沿Y轴方向邻接配置，第一连接导体沿Y轴方向延伸。
上部电极邻接配置电介质层电容元件下部电极层间导体连接导体本实用新型方向延伸导体增加层低ESR 基板

[其他]薄膜器件-CN201690000491.2有效
发明人：芦峰智行;小宫山卓;中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本实用新型目的在于提供防止由于因树脂层膨胀产生的应力而使薄膜电阻元件破损从而能够得到可靠性高的薄膜器件的技术。通过在配置于树脂层(3)的与基板(1)相反的一侧的树脂层(4)形成为在俯视中与薄膜电阻元件(电阻薄膜(12))重叠的第一束缚用薄膜(14)，能够将薄膜电阻元件相对于基板(1)压入，因此能够缓和由于在高温状态下树脂层(2～4)膨胀而施加于薄膜电阻元件的弯曲应力，能够防止由于因树脂层(2～4)的膨胀产生的应力而使薄膜电阻元件破损。
薄膜电阻元件树脂层薄膜器件膨胀基板破损本实用新型电阻薄膜高温状态弯曲应力下树脂层压入薄膜俯视施加束缚缓和配置

[其他]电容器-CN201690000521.X有效
发明人：中矶俊幸;小宫山卓 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-02-18 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型的电容器具备具有第1区域(Z1)以及第2区域(Z2)的下部共用电极(40)；与第1区域(Z1)对置配置的第1上部电极(41)；配置于第1区域(Z1)与第1上部电极(41)之间的第1电介质层(21)；设置在与第1上部电极(41)相同的层并与第2区域(Z2)对置配置的第2上部电极(42)；设置于第2区域(Z2)与第2上部电极(42)之间的第2电介质层(22)；与第1上部电极(41)连接的第1连接电极(51)；设置在与第1连接电极(51)相同的层并与第2上部电极(42)连接的第2连接电极(52)；设置在与下部共用电极(40)的层不同的层并连接下部共用电极(40)的第1区域(Z1)与第2区域(Z2)的辅助电极(43、44)。
电容器

[实用新型]表面安装用跳线芯片及层叠基板-CN201520509444.8有效
发明人：中矶俊幸;小宫山卓;手岛祐一郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供能一种表面安装用跳线芯片及层叠基板，作为将两个基板电连接的连接导体。跳线芯片表面安装于基板，具有：柱状的导电性的坯体；及在导电性的坯体的整个周边形成的导电膜，该跳线芯片为柱状，长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比(高度/最大直径)在1.5～5.0的范围内。
表面安装跳线芯片层叠

[实用新型]导电柱-CN201520608976.7有效
发明人： 小宫山卓;小泽真大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种将两个基板电连接来制造层叠基板的方法所使用的导电柱，该导电柱能更容易地控制焊料过度浸润上升到导电柱。导电柱用来将第一基板与第二基板电连接，具有柱状的导电性主体、覆盖导电性主体的侧周面的绝缘膜、以及将导电性主体的上端面和下端面覆盖的焊料膜，该导电体呈柱状，且长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比(高度/最大直径)为1.5～5.0的范围。
导电

[实用新型]载带及编带部件串列-CN201520560188.5有效
发明人： 小宫山卓 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够将轴方向长度比直径长的圆柱状部件即表面安装部件不改变方向地安装于基板的载带。载带(3)在片状主体部具有用于收纳轴方向长度(T1)比直径(W1)大的圆柱状部件即多个表面安装部件(2)的多个槽部(3a)，槽部(3a)形成为可将表面安装部件(2)保持为使得在载带(3)的厚度方向上切出的截面的最小宽度(W2)比直径(W1)大，深度(T2)比轴方向长度(T1)和所述截面的最大宽度(W3)大，且表面安装部件(2)的轴方向与槽部(3a)的深度方向平行。
部件串列