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[发明专利]超宽带天线模块-CN202210573148.9在审
发明人： 宋怡强;张景棠;庄惟任;颜红方;曾国祯;李俊毅 -专利权人：常熟市泓博通讯技术股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01Q5/25 文献下载
摘要：本发明公开一种超宽带天线模块，包括多层板以及双面框体。多层板具有天线层与多个电路层，天线层位于多层板的正面，电路层位于天线层之下，天线层设有超宽带天线，电路层包括接地面，多层板的背面设置无线芯片，且具有第一电路焊垫以连接无线芯片的引脚，第一电路焊垫位于背面的四周边缘。双面框体置于多层板之下，包括第一面、平面式中空框材与第二面，第一面具有第二电路焊垫，第二面具有第三电路焊垫。第一面连接多层板的背面以使第一电路焊垫连接第二电路焊垫。平面式中空框材围绕无线芯片的四周，第三电路焊垫连接第二电路焊垫，平面式中空框材的厚度大于无线芯片的厚度。本发明在产品性能提升的需求上可减少开发成本。
宽带天线模块

[实用新型]天线模块结构-CN201020279675.1有效
发明人：邱健铭;宋怡强 -专利权人：群登科技股份有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种天线模块结构，包含一基板、一封装胶体以及一天线主结构，封装胶体包覆基板的一工作面，天线主结构包含一第一幅射体、一第二幅射体以及至少一馈入组件，其中第一幅射体设置于工作面与封装胶体之间，第二幅射体设置于封装胶体的外表面上，馈入组件为一导线，导线的一端电性连接第一幅射体，导线的另一端穿过封装胶体以电性连接第二幅射体，借以电性连接该第一幅射体与该第二幅射体组成该天线主结构。本实用新型提供的天线模块结构，利用封装胶体作为立体天线的支撑架构，增加空间的利用效率并以效益较佳的立体天线取代平面天线，从而克服了现有技术中，存在天线结构占用电路板面积以及平面天线效益不足的问题。
天线模块结构