专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种托法替布缓释包芯片及其制备方法-CN202210657438.1在审
  • 陶秀梅;宁长松;王娟;赵慧民;李磊 - 北京诺康达医药科技股份有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-09-06 - A61K9/36
  • 本发明涉及制药技术领域,具体公开了一种托法替布缓释包芯片及其制备方法。本发明的托法替布缓释包芯片,由片芯层和包裹在所述片芯层外部的壳层组成,所述片芯层包括:枸橼酸托法替布、水溶性填充剂、亲水性骨架材料、润滑剂、释放阻滞剂和粘合剂;所述壳层包括:肠溶性聚合物、水溶性填充剂和水不溶性填充剂、释放阻滞剂、亲水性骨架材料、润滑剂和粘合剂。本发明托法替布缓释包芯片通过对各组成部分进行成分上的限定,使得片芯层和壳层的辅料可相互作用,在特定药物托法替布释放时,具有与原研制剂一致的递增速率持续释放药物行为;本发明的制备工序简单、生产周期短,可避免使用有机溶剂,减少对环境的影响。
  • 一种托法替布缓释包芯片及其制备方法

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