专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种治疗糖尿病或高血压的皮下导入式埋药专用针具-CN202020513162.6有效
  • 姜布平;张纪东 - 姜布平
  • 2020-04-09 - 2021-02-02 - A61M37/00
  • 本实用新型提供了一种治疗糖尿病或高血压的皮下导入式埋药专用针具,解决了针对一些棒状或线状药物,缺少一种专用器具的问题;该装置包括针芯和针套,针套包括导入针,导入针内为空腔结构,且导入针用于刺入皮下;针芯的外径小于导入针的内径,且针芯能伸入导入针的内部空腔中以将导入针上端的药物推入导入针的下端并作用于皮下;本实用新型导入针至少部分刺入皮下,将药物置于导入针的端部,将针芯插入导入针中且同时针芯的下端抵接并推动药物进入至导入针的下端且同时位于皮下的位置处,将导入针退出皮下,即取出针具,药物留存于皮下。上述针具无需在皮肤切口埋设药物,利用针套与针芯相配合,将药物导入皮下,操作方便,对病人的创伤较小。
  • 一种治疗糖尿病高血压皮下导入式埋药专用
  • [发明专利]一种治疗糖尿病或高血压的皮下导入式埋药专用针具-CN202010274880.7在审
  • 姜布平;张纪东 - 姜布平
  • 2020-04-09 - 2020-07-17 - A61M37/00
  • 本发明提供了一种治疗糖尿病或高血压的皮下导入式埋药专用针具,解决了针对一些棒状或线状药物,缺少一种专用器具的问题;该装置包括针芯和针套,其中:针套包括导入针,导入针内为空腔结构,且导入针用于刺入皮下;针芯的外径小于导入针的内径,且针芯能伸入导入针的内部空腔中以将导入针上端的药物推入导入针的下端并作用于皮下;本发明导入针至少部分刺入皮下,将药物置于导入针的端部,将针芯插入导入针中且同时针芯的下端抵接并推动药物进入至导入针的下端且同时位于皮下的位置处,将导入针退出皮下,即取出针具,药物留存于皮下。上述针具无需在皮肤切口埋设药物,利用针套与针芯相配合,将药物导入皮下,操作方便,对病人的创伤较小。
  • 一种治疗糖尿病高血压皮下导入式埋药专用

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