本申请提供一种电容指纹模组和电子设备,涉及生物识别技术领域,包括电路板和电容指纹裸芯片,电容指纹裸芯片直接粘接于电路板,从而省去对电容指纹裸芯片的封装环节,在实现电容指纹裸芯片与电路板的信号连接时,可以通过打线键合工艺实现,即电容指纹裸芯片通过绑定线与电路板电连接,换言之,本申请通过采用板上芯片封装(Chips on Board,COB)实现电容指纹裸芯片与电路板的组装,由此,能够省去现有先对裸芯片进行的封装,例如先对裸芯片进行栅格阵列封装(Land Grid Array,LGA)的工艺,简化组装步骤,降低组装难度,同时,也能够有效降低成本。