专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]新型的键合线绕线轴-CN200520027413.5无效
  • 石海仁 - 天津世星电子材料有限公司
  • 2005-09-20 - 2006-11-22 - B21C47/28
  • 本实用新型属于金属线材加工过程中的一个附件。为克服已有键合线绕线轴存在结构欠佳的问题特提出本方案。它是由线轴底圈和两立墙所组成,它的特征是两立墙向外倾斜,且在根部保留有垂直的部分。这样能保证在工作过程中放线通畅,能避免拉断或划伤,能提高工作质量和稳定性,为严格的生产过程中的安全、顺畅创造良好的条件。
  • 新型键合线绕线轴
  • [发明专利]集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺-CN200510014461.5无效
  • 石海仁 - 天津世星电子材料有限公司
  • 2005-07-12 - 2006-02-08 - B23P23/04
  • 本发明属于合金材料的加工领域。具体涉及集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺,其工艺过程是将含硅1%的铝硅合金盘条经深冷固溶处理、粗拉丝、细拉丝及成品单线退火处理制成理化性能优良的键合铝线。本工艺过程的特征是固溶处理时间很长,并在其后增加了深冷处理,在各道拉拔之间不设退火处理,在成品退火处理时采用管式炉连续退火。经本发明的键合铝线生产工艺生产的极细丝拉制过程中断线率极低,单丝长度均在万米以上,生产率大大提高,由于其优良的理化性能,封装过程中断线率极低,可以满足新型全自动超声焊机12条线/秒的高速要求。
  • 集成电路用键合铝线极细丝生产工艺
  • [发明专利]铝硅键合线的无模连铸工艺方法-CN200510014462.X无效
  • 石海仁 - 天津世星电子材料有限公司
  • 2005-07-12 - 2006-01-11 - B22D11/01
  • 本发明属于合金材料的冶炼和加工,它具体涉及一种集成电路用键合线AI-1%Si线材的无模连铸技术。在该工艺中,首先制备AL-(10%-20%)Si铝硅中间合金铸锭,再向纯铝熔液中加入中间合金铸锭,制成AL-(0.85-1.15%)SI熔液,用无模连铸方式制成铝硅合金单向柱状晶组织线材。该技术最大特点是取消了铸型,利用铝合金溶液的表面张力直接牵引并迅速冷却,形成了极薄的固-液两相区,大大提高了固-液界面的温度梯度,加之准确控制冷却水的冷却强度和合金液的静压面,保证沿线材纵向方向散热,获取了单向均匀排列的柱状晶组织结构,棒料直径为φ5-φ8mm,它是生产键合铝线所需的理想坯料。该成品获取的最佳柱状晶取向,为后续拔制键合线极细丝奠定了良好的组织基础。
  • 铝硅键合线无模连铸工方法

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