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[发明专利]陶瓷生片、层叠陶瓷电容器的制造方法及层叠陶瓷电容器-CN201480051296.8有效
发明人： 大国聪巳 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：提供一种能够形成添加成分不存在的晶界相对于整个晶界的比例低的电介质层、且能够抑制绝缘电阻的劣化的进展的陶瓷生片、使用该陶瓷生片来制作的高可靠性的层叠陶瓷电容器及其制造方法。在陶瓷生片中，使含Si成分被覆了钛酸钡系陶瓷粒子的表面的比例(含Si成分被覆率)成为95％以上，使含稀土类元素成分被覆了钛酸钡系陶瓷粒子的表面的比例(含稀土类元素成分被覆率)成为85％以上。在制造层叠陶瓷电容器时，将所述陶瓷生片用于电介质层的形成。使稀土类元素存在于构成层叠陶瓷电容器的电介质层的钛酸钡系陶瓷的全部晶界中的98％以上的晶界。
陶瓷层叠电容器制造方法

[发明专利]陶瓷电容器组件的制造方法-CN201610444714.0在审
发明人： 大国聪巳 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-02-23 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电容器组件的制造方法。该陶瓷电容器组件的制造方法包括如下步骤：准备包括第一到第三印制电路基板的层叠体；将印刷导电性糊料之前的第一印制电路基板层叠；将施加有导电性糊料的第二印制电路基板层叠到第一印制电路基板上；将印刷导电性糊料之前的第三印制电路基板层叠到第二印制电路基板上；准备由仅不含V₂O₅的原料形成的第四印制电路基板；提供由仅不含V₂O₅的原料形成的第四印制电路基板到层叠体的除去层叠体的端面的四个面上，以形成主体；烧制所述主体；并且在主体的四个面上和主体的端面上涂覆和烧制Cu糊料。由此，即使在电介质层中添加V也能够抑制陶瓷的变质。
陶瓷电容器组件制造方法

[发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201280010879.7有效
发明人： 大国聪巳 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-02-23 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在电介质层中添加V也能够抑制陶瓷的变质的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器具备：电介质层，其相互层叠而形成层叠体(20)；内部电极(14)，其配置在层叠体(20)的电介质层之间；外部电极(16a、16b)，其沿着层叠体(20)的表面形成，与内部电极(14)连接，包含至少以Ag为主成分的银含有层；以及覆盖层(30)，其覆盖外部电极(16a、16b)的边缘(16p、16q)所沿着的层叠体(20)的表面(20s、20t、20u、20v)中的、被外部电极(16a、16b)覆盖的部分的至少一部分。电介质层以及覆盖层(30)在将Ba、Sr、Ca中的至少一者用“A”表示、将Ti、Zr、Hf中的至少一者用“B”表示、将氧用“O”表示时，将通过化学式“ABO3”来表示的钙钛矿系化合物作为主成分。仅在电介质层以及覆盖层(30)中的电介质层添加有V。
层叠陶瓷电容器

[发明专利]电子元件-CN201010218459.0有效
发明人： 大国聪巳;有富克朋 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-06-28 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：电子元件中，第1外部电极(15)，具有不包含Ag的第1导电层(16)和位于最外层地在第1导电层上层叠、包含Ag的第2导电层(17)。第2导电层一方面具有与第1主面(10a)接触的第1接触部(17b1)，另一方面不与第1及第2侧面(10c、10d)接触。在以最短距离连接位于最靠近第1接触部的内部电极——第2内部电极(12a)和第1接触部的假想直线(L)上，设置第1内部导体(13a)。第1内部导体，只与第1及第2外部电极(15、18)中的第1外部电极(15)连接，或者不与第1及第2外部电极中的任何一个连接。提供能够使用导电性粘接剂进行安装，而且不容易产生短路不良的电子元件。
电子元件