专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线性恒功率LED驱动电路及方法-CN201610457607.1有效
  • 吴泉清;刘军;李国成;卢圣晟 - 华润矽威科技(上海)有限公司
  • 2016-06-22 - 2019-04-16 - H05B33/08
  • 本发明提供一种线性恒功率LED驱动电路及方法,线性恒功率LED驱动电路包括:电压输入模块、LED负载、功率开关管、输入电压检测模块、输出电压检测模块、占空比生成模块、基准电压设定模块、控制模块、采样电阻及比较模块。本发明的线性恒功率LED驱动电路及方法通过占空比的控制可以实现交流周期内平均电流的控制,利用高压降电流实现宽输入电压范围内的恒功率输出,并减少系统在高输入电压的情况下的发热;本发明的线性恒功率LED驱动电路及方法,整个系统的控制结构简单,实现外围电路最简化。
  • 线性功率led驱动电路方法
  • [发明专利]一种线性LED驱动电路及方法-CN201410738266.6有效
  • 刘军;吴泉清;尤勇;李国成;许林海;王玉洁 - 华润矽威科技(上海)有限公司
  • 2014-12-05 - 2019-02-01 - H05B37/02
  • 本发明提供一种线性LED驱动电路及方法,包括:电压输入模块;作为负载的LED灯串;并联于所述LED灯串中各灯段的开关管,用于调整LED的数量;连接于所述LED灯串的恒流控制管,用于调节电流实现恒流输出;连接于所述恒流控制管的采样电阻,用于将电流转换为采样电压;连接于所述恒流控制管两端的控制驱动模块,用于检测所述LED灯串输出端及所述恒流控制管输出端的电压,并输出各开关管及所述恒流控制管的控制信号。本发明通过检测恒流控制管输入端的电压来调整被点亮的LED的数量,以此降低所述恒流控制管上的电压,在整个输入电压范围内实现高输出效率、高功率因数及低输入谐波;还可通过LED的串并联提高LED的利用率。
  • 一种线性led驱动电路方法
  • [发明专利]电池管理模拟前端、电池管理系统及方法-CN201510388824.5有效
  • 李建民;李国成;罗丙寅;胡津华;吴校民;吴泉清;王玉洁;蔡良 - 华润矽威科技(上海)有限公司
  • 2015-07-03 - 2018-12-14 - H02J7/00
  • 本发明提供一种电池管理模拟前端、电池管理系统及方法,包括对外部控制信号转换电位的电位转移电路;将电位转移电路输出的串行信号转换为并行信号,同时将串行信号移位的移位寄存电路;以及通过移位寄存电路输出的并行控制信号监测和控制电池状态的电池控制电路。多级电池管理模拟前端级联,通过各电池管理模拟前端将控制信号移位和电位转换后输出到上一级实现控制信号的传递和转换;通过下一级模拟前端的最高一节电池输入端监测上一级模拟前端的电池电压输出端,实现对高端电池组电压的采样。本发明总线控制简单;外围电路简单;避免使用数据总线隔离器;仅使用一个模数转换器,成本较低,利于推广;且可无限级联,监测电压可达几百甚至上千伏。
  • 电池管理模拟前端系统方法
  • [发明专利]LED驱动调光反馈控制电路-CN201610178558.8有效
  • 刘军;吴泉清;李建民;盛欢 - 华润矽威科技(上海)有限公司
  • 2016-03-25 - 2018-12-14 - H05B33/08
  • 本发明提供一种LED驱动调光反馈控制电路,包括:电压输入模块、至少一控制芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、采样电阻、第一电容、第二电容、第一负载及光耦模块。本发明通过增设控制芯片提供调光的反馈控制功能,具有以下有益效果:输出电流无工频纹波,不会有工频纹波的闪烁;调光无需DC_DC模块,并且PWM调光时不会有音频噪声;调光深度可以达到1%;整个控制电路的效率较高;多个控制芯片并联输出,可以提高输出电流,适用于高输出电流的应用。
  • led驱动调光反馈控制电路
  • [发明专利]一种IC芯片封装方法及结构-CN201610203455.2在审
  • 吴泉清;许庆祥;刘军 - 华润矽威科技(上海)有限公司
  • 2016-04-01 - 2017-10-24 - H01L21/50
  • 本发明提供一种IC芯片封装方法及结构,所述IC芯片封装方法包括如下步骤S1提供一芯片支架;所述芯片支架包括塑胶基座及至少两个引脚;所述塑胶基座中设有一凹腔;所述引脚贯穿所述凹腔侧壁,且引脚的外端暴露于所述塑胶基座外、引脚的内端位于所述凹腔内;S2将IC芯片放置于所述凹腔中并固晶;S3通过焊接引线将所述IC芯片与所述引脚内端连接;S4在所述凹腔内灌入胶体,封住所述IC芯片及所述引脚内端。本发明的IC芯片封装方法及结构可以有效简化工艺,节省成本;并且本发明中,IC芯片封装可以与LED芯片封装共用,即IC芯片封装结构可以直接采用LED芯片的支架体,从而减少封装工序并提高支架的复用率,提高生产效率。
  • 一种ic芯片封装方法结构

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