专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]光电模组和电子设备-CN202220405769.1有效
  • 黄成有;吴松治;蔡立酋;彭加琳;靳承惠 - 舜宇光学(浙江)研究院有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-07-29 - H04N5/225
  • 一种光电模组和电子设备。该光电模组包括:线路板组件,其中该线路板组件包括线路板和被设置于该线路板的定位元件;光电元件,其中该光电元件被安装于该线路板,并且该光电元件与该线路板电连接;支架,其中该支架与该线路板组件的该定位元件相配合,以被定位地安装于该线路板,使得该支架的开孔对应于该光电元件;以及光学元件,其中该光学元件被对应地安装于该支架,以位于该光电元件的光路中,以便在实现小型化模组封装的同时,提高模组的组装精度。
  • 光电模组电子设备
  • [实用新型]镜筒及光学成像镜头-CN202120535712.9有效
  • 吴松治;陈杭;胡增新;黄成有 - 舜宇光学(浙江)研究院有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-11-02 - G02B7/02
  • 本实用新型涉及一种镜筒及光学成像镜头,镜筒的端部设有用于直接安装透镜的装配槽,装配槽贯穿镜筒的筒壁。透镜是直接安装于镜筒的装配槽内的,透镜不需要通过镜框间接安装于镜筒内,此时,镜筒无需另外设置镜框,从而大幅降低了镜筒以及光学成像镜头的制造成本。并且,镜筒设有镜框时,透镜与镜框的装配过程以及镜框与镜筒的装配过程均存在装配误差。而本实用新型提供的透镜直接装配于镜筒,调节透镜与镜筒的相对位置即可,装配误差只存在于透镜与镜筒的装配过程中,因而,透镜与镜筒安装时产生的装配误差更小。综上可知,本实用新型提供的镜筒及光学成像镜头的制造成本更低且装配误差更小。
  • 光学成像镜头
  • [实用新型]影像感测模组和电子设备-CN202022363970.1有效
  • 黄成有;蔡立酋;胡增新;吴松治 - 舜宇光学(浙江)研究院有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-06-04 - G06K9/00
  • 一种影像感测模组,用于在屏幕下感测指纹信息。该影像感测模组包括一感光组件和一阵列透镜组件。该阵列透镜组件被设置于该感光组件的感光侧,并且该阵列透镜组件用于位于该感光组件和该屏幕之间,其中该阵列透镜组件包括一透光基板和至少一透镜阵列,其中每该透镜阵列包括阵列排布的多个透镜单元,并且多个该透镜单元被间隔地设置于该透光基板的表面,用于使经由该指纹反射的光在透过该屏幕之后,先穿过该阵列透镜组件的该透镜阵列,再被该感光组件接收以进行指纹辨识。
  • 影像模组电子设备
  • [实用新型]带有间隔环的镜头-CN200820138833.4无效
  • 吴松治 - 亚洲光学股份有限公司
  • 2008-10-06 - 2009-07-01 - G02B7/02
  • 本实用新型涉及一种带有间隔环的镜头,包括:镜室,带有中心孔;第一镜片,设置在所述镜室的中心孔内;第二镜片,设置在所述镜室的中心孔内,且与所述第一镜片相互间隔;以及间隔环,设有中心孔,且抵置在所述第一镜片和第二镜片之间;所述间隔环的外周面上设置有外螺纹;所述镜室的中心孔内设置有对应的内螺纹,所述间隔环的外螺纹与所述内螺纹配合,从而固定在所述镜室的中心孔内。这种镜头可利用间隔环镜室之间的螺牙作为缓冲,以减少对第二镜片的作用力,避免第二镜片破碎。
  • 带有间隔镜头
  • [实用新型]数字影像撷取模块的封装结构-CN200620116623.6无效
  • 吴松治 - 亚洲光学股份有限公司
  • 2006-05-10 - 2007-05-16 - H04N5/225
  • 一种数字影像撷取模块中镜头基座与印刷电路板的封装结构,可将一具影像感测功能的印刷电路板组装到一镜头基座上,藉此制成一数字影像撷取模块。该数字影像撷取模块封装的技术特点在于在镜头基座的涂胶面的四个角落分别设置了四个扣勾结构,而印刷电路板相对于该扣勾结构设有四个定位缺口。组装时,镜头基座的扣勾结构与印刷电路板的定位缺口紧扣并且四边均有点胶黏合,藉此达到不需采用热熔制程即可达到影像模块组装及影像模块小型化的目的。
  • 数字影像撷取模块封装结构

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