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- [发明专利]热压合用硅橡胶片材-CN200410028210.8有效
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樱井郁男;吉田武男;山口久治;桥本毅
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信越化学工业株式会社
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2004-03-08
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2004-09-08
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B32B27/28
- 本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材,其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上,设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第一硅橡胶层包含:(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份;(B)除去水分的挥发组分为0.5重量%以下的炭黑;(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅;(D)成分为选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0~1600重量份;以及(E)固化剂,其是将所述(B)、(C)和(D)成分的合计掺混量为10~1600重量份,同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0~150重量份的硅橡胶组合物成型得到。所述第二硅橡胶层是将含有(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷100重量份,(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅0~100重量份,以及(H)固化剂的硅橡胶组合物进行得到。该片材不仅表面离型性好,对四周装置部件或被压合物不粘附,而且与各向异性导电粘接剂不粘接,耐久性好,另外具有高耐热性,同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。
- 热压合用硅橡胶
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