专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构-CN202320449640.5有效
  • 叶小云;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-09-29 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种基于0.65mmBGA的器件封装焊盘结构,包括PCB板,PCB板上开设有若干呈球状矩阵排列的BGA圆盘,BGA圆盘包括电源/地过孔和焊盘,其特征在于,相邻两个对角线排列的BGA圆盘之间设有两个封装区,封装区包括焊接区,焊接区靠近BGA圆盘的一侧为弧形,且与电源/地过孔的边缘衔接。本实用新型通过修改0201封装件的角度和形状,既可以不用删除电源/地过孔也不需要做盘中孔设计就能放置更多的滤波电容,达到良好的滤波效果,将0201封装件摆放呈对角线的BGA圆盘之间,满足电子元件的设置需求,也让PCB板的外观更美观,本实用新型结构简单,使用方便,而且安全可靠,成本低廉,可进行大批量的生产。
  • 一种基于0.65mmbga器件封装盘结
  • [实用新型]一种新型金手指结构-CN202223597635.3有效
  • 叶小云;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-23 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了金手指技术领域的一种新型金手指结构,包括基板、设置在基板表面的金手指、位于基板上并靠近金手指端部的地孔,地孔外围带有地孔焊盘,其特征在于,金手指的尾端边角处设置有斜边,斜边与地孔焊盘的切线平行,且金手指的尾端顶边的延长线与地孔焊盘相切。本实用新型通过对金手指的底边边缘设置斜边,可以让金手指尽可能多地靠近地孔,相比现有的金手指的点与地孔间距太近,设置斜边是使金手指的一个边与地孔靠近,既能满足金手指与地孔之间的间距合适的范围内,而且使金手指与地孔的相邻区域由点变成线,能更好的地抑制金手指边缘区域的串扰,可以提高PCIE信号质量,且金手指设置斜边后可以避免加工问题,满足加工工艺。
  • 一种新型手指结构

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