专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种定量检测抗环胍氨酸多肽抗体的检测方法及试剂盒-CN202010051493.7在审
  • 不公告发明人 - 叶卫玲
  • 2020-01-17 - 2020-05-29 - G01N33/68
  • 本发明涉及一种用于定量检测抗环胍氨酸多肽抗体的检测方法及试剂盒。本发明采用一种胶乳增强竞争比浊的方法,即通过待测样本中抗环瓜氨酸多肽抗体与试剂中包被抗体的胶乳微球竞争结合试剂中环胍氨酸多肽,在500~700nm波长分光光度法测定其吸光度值,根据吸光度值衰减量计算待测样本中抗环胍氨酸抗体浓度值。采用该方法测定抗环胍氨酸抗体的线性范围可达到7~500U/L。且不受类风湿等干扰,试剂检测性能可达到ELISA和电化学发光免疫分析法一致。本发明的方法的检测试剂盒灵敏度高,特异性好,适用于临床化学分析仪,同时大大降低了检测成本。
  • 一种定量检测抗环胍氨酸多肽抗体方法试剂盒
  • [发明专利]一种硅酸盐板焊接技术及其材料制备方法-CN201210580489.5有效
  • 马碧桃;马骞;叶卫玲 - 东莞福朗新材料科技有限公司
  • 2012-12-27 - 2013-04-10 - B23K35/362
  • 本发明涉及一种硅酸盐类基材焊接技术与材料,包括粘结主剂和辅料,所述粘结主剂包括反应型有机硅改性水性高分子脂肪族氨基树脂,所述辅料包括二氧化硅、三氧化二铝和玻璃粉。将所述硅酸盐类基材焊接材料根据基材不同状况而调整不同黏度和添加不同比例的辅料或者直接调成糊状,用无氩“氩焊焊接”方法焊接后磨砂,连接硅酸盐类板材或填补板缝。采用本发明所述硅酸盐类基材焊接材料连接硅酸盐板后,不会出现因恶劣环境导致基材热胀冷缩而致接口裂缝或断裂,致使渗水等现象,并且补痕不明显,不影响表面装饰美观,不影响基材连接后结构力。
  • 一种硅酸盐焊接技术及其材料制备方法

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