专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种红胶回温装置-CN202321257352.6有效
  • 史绪敏;张成 - 浙江华越芯装电子股份有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-08-29 - H05B3/02
  • 一种红胶回温装置,属于红胶回温技术领域。本实用新型包括箱体,箱体的上部设有红胶放置筒,红胶放置筒的外侧设有加热机构,红胶放置筒的敞口端盖设有红胶放置板,红胶放置板上开设有与红胶放置筒相连通的红胶放置口,红胶放置板的上方设有用于罩设红胶放置板的盖板,箱体内设有用于锁住盖板的自锁机构,箱体的前侧设有用于控制自锁机构启闭的控制单元。本实用新型通过加热机构加热以实现红胶的回温,通过第一计时器和自锁机构相配合,可将红胶限制在红胶放置筒内,避免发生工人因追求产量,取用未到回温时间的红胶。本实用新型通过第二计时器计时,可对回温后的红胶的存放时间进行计时,以实现红胶先进先出的顺序使用。
  • 一种红胶回温装置
  • [发明专利]一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法-CN202211502823.5在审
  • 黄迅驹;娄秋军;史绪敏 - 浙江华越芯装电子股份有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-03-28 - B08B3/04
  • 一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法,属于集成电路废水处理技术领域。本发明包括如下步骤:将浸泡于母槽内的引线框架取出,并竖直设置位于母槽的上方进行滴液;滴液后,将引线框架浸泡于盛装有纯水的纯水槽内,使附着在引线框架上的除溢胶溶液溶于纯水中;纯水浸泡后,将引线框架从纯水槽内取出,依次浸泡于盛装有清洗水的多个清洗槽内进行水洗;在纯水槽内,当除溢胶溶液溶于纯水后形成的工作液的浓度达到饱和时,将其回收补加至母槽除溢胶溶液内,并通过加热将纯水挥发。本发明通过增加纯水溶解工序,使附着在引线框架上的除溢胶溶液溶解于纯水中,降低后续清洗水水洗时除溢胶溶液的浓度,从而降低COD排放量。
  • 一种集成电路化生工艺降低cod排放量方法

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