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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]锡膏印刷装置-CN200520046028.5无效
发明人：蔡忠君;卓光宏 -专利权人：上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
申请日： 2005-10-28 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：一种锡膏印刷装置，特别是指一种应用于表面粘着技术中，用以将锡膏印刷于电路板表面的锡膏印刷装置，该锡膏印刷装置包括一底座，该底座放置于电路板表面，且该底座中部开设一开孔，而该开孔内设有一网片，该网片与该开孔的侧壁抵靠，而组设于该开孔内，且该网片具有数个网孔，以与电路板需印刷锡膏的位置相对应，另，该底座上方设有一上盖，该上盖组合于底座上，且该上盖对应该底座的开孔设有一通孔，以将网片的网孔露出，如此可将锡膏放置于网片上，然后借由挤压装置挤压锡膏，令锡膏透过网孔而印刷于电路板表面。
印刷装置

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