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[实用新型]一种封装结构-CN202322468569.8有效
发明人：孟怀宇;沈亦晨;严其新 -专利权人： 北京光智元科技有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，其包括：第一半导体芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面设置有光耦合区以及非光耦合区，其中，所述光耦合区被所述非光耦合区包围，所述光耦合区内设置有光耦合接口；保护结构，其设置在第一表面的所述光耦合区的外围的非光耦合区上，并且环绕所述光耦合区；塑封层，其覆盖第一表面的非光耦合区并且被保护结构阻隔在光耦合区之外。通过保护结构，使得在第一半导体芯片的非光耦合区上制作塑封层时，令光耦合区的上表面不被塑封层覆盖，保护光耦合区内光耦合接口不被塑封层中的有机物污染的同时，还保证了光耦合区的表面纯净，有利于后续光耦合接口能够与外部光输入维持较高的耦合效率。
一种封装结构

[实用新型]一种光芯片的测试装置-CN202322539451.X有效
发明人：沈亦晨;张尚露 -专利权人： 北京光智元科技有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光芯片的测试装置，包括：激光器；一端与所述激光器相耦接的第一光开关；与所述第一光开关另一端相耦接的入射光纤，所述入射光纤还和待测试光芯片的光入射端相耦接；与所述待测试光芯片的光出射端相耦接的出射光纤；光纤承载体，用于承载所述入射光纤和所述出射光纤；第二光开关，用于和所述出射光纤相耦接；与所述第二光开关相耦接的光功率计。本申请能够在完成光芯片的不同间距回环结构的光谱测试时，节省拔插光纤的步骤和时间，简化测试流程，减少测试时间。
一种芯片测试装置