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- [实用新型]一种低温超导芯片传热结构-CN202222118526.2有效
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段然;徐健
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北京中科太赫兹科技有限公司
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2022-08-12
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2023-02-03
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H01L23/367
- 本实用新型涉及芯片传热技术领域,具体为一种低温超导芯片传热结构,包括外壳组件,所述外壳组件内部设有干燥组件,所述外壳组件与干燥组件二者之间安装有保温组件;该低温超导芯片传热结构,在使用时可以通过设有的冷却进口管通入冷却气体使得低温超导芯片降低温度达到超导态,实现了低温超导芯片传热的物理降温过程,而设有的流通排出管可以排出冷却气体,不会影响内部气压,设有的保温组件可以更好的保护内部的低温状态,减缓低温温度的流失,除此之外,而设有的干燥单元可以很好的吸附掉该传热结构内部气体含有的水分,避免使用过程气体中的水分冷凝侵蚀低温超导芯片。
- 一种低温超导芯片传热结构
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