专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]快速定位式多关节上下料装置-CN202320427669.3有效
  • 苏云冲;刘信志 - 泰志达智能科技(苏州)有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-10-10 - B23Q7/00
  • 本实用新型提供快速定位式多关节上下料装置,涉及机械上料技术领域,包括送料组件和机械手,所述送料组件包括匚形座,所述匚形座的两个外侧壁均转动连接有转盘,所述匚形座的外侧壁位于所述转盘的顶端和底端均开设有滑槽,所述转盘的内侧壁固定连接有滑动外筒,所述滑动外筒的内侧壁滑动连接有两个滑动内柱。本实用新型通过工位板向前移动带动连接块移动,使连接块带动滑动内柱移动,使滑动内柱通过滑动外筒带动中间贯穿的转盘旋转,使转盘另一端的滑动内柱向反向移动,使滑动内柱带动另一个连接块移动,使另一个工位板向后退位,实现了两个工位板往复送料的效果,来回梭动,毛坯放置,成品放置,功能可切换。
  • 快速定位关节上下装置
  • [发明专利]触控板模块及其电子计算机-CN202110577038.5在审
  • 刘信志 - 致伸科技股份有限公司
  • 2021-05-26 - 2022-11-29 - G06F1/16
  • 本发明提供一种触控板模块及其电子计算机。触控板模块包括基板、触压板以及弹性结构。弹性结构配置于触压板与基板之间。弹性结构包括承载框片以及摆动弹片。摆动弹片固定于基板而与基板之间具有第一固定点与第二固定点。摆动弹片包括第一弹臂与第二弹臂。第一弹臂从第一固定点朝靠近承载框片的方向延伸而连接于承载框片的第一内侧,第二弹臂从第二固定点朝靠近承载框片的方向延伸而连接于承载框片的第二内侧。根据外力的触压,触压板的一端朝靠近基板的方向摆动并同时带动承载框片抵压第一弹臂,使得第一弹臂以第一固定点为支点朝靠近基板的方向摆动。
  • 触控板模块及其电子计算机
  • [发明专利]灯具装置-CN202010026497.X在审
  • 黄韦强;叶明辉;詹伟平;刘信志 - 致伸科技股份有限公司
  • 2020-01-10 - 2021-07-16 - F21V23/00
  • 本发明提供一种灯具装置,包括底座、支撑柱、多个发光模块以及控制模块。支撑柱设置于底座上,多个发光模块分别设置于支撑柱的多个侧表面上。当多个发光模块产生多个光束时,使多个光束分别由支撑柱的多个侧表面被输出。控制模块设置于底座内,且电性连接于多个发光模块,其可根据所接收到的外来信号而控制多个发光模块,以使灯具装置产生对应于外来信号的发光效果。
  • 灯具装置
  • [外观设计]垃圾桶-CN202030779682.7有效
  • 张劲松;刘信志;乐京波 - 杭州跨界科技有限公司
  • 2020-12-17 - 2021-05-18 - 09-09
  • 1.本外观设计产品的名称:垃圾桶。2.本外观设计产品的用途:用于分类和回收垃圾。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位,省略仰视图。
  • 垃圾桶
  • [外观设计]垃圾桶-CN202030380471.6有效
  • 张劲松;刘信志;乐京波 - 杭州跨界科技有限公司
  • 2020-07-14 - 2021-01-15 - 09-09
  • 1.本外观设计产品的名称:垃圾桶。2.本外观设计产品的用途:用于垃圾分类和投放垃圾。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位,省略仰视图。
  • 垃圾桶
  • [发明专利]电子装置-CN201410341088.3有效
  • 庄益诚;廖宇靖;刘信志;林宏文 - 宏达国际电子股份有限公司
  • 2014-07-17 - 2019-01-18 - G06F1/20
  • 本发明公开一种电子装置。该电子装置包括框架,用以组装于电子装置的壳体中。框架包括第一材质部以及第二材质部。第一材质部具有第一热传导系数,且第二材质部具有第二热传导系数。第一材质部连接于第二材质部,且第一热传导系数大于第二热传导系数。第二材质部的刚性大于第一材质部的刚性。电子装置的发热元件由第一材质部散热,且发热元件设置对应于第一材质部。
  • 电子装置
  • [发明专利]电子总成-CN201410403072.0有效
  • 刘信志;郑英彦;廖宇靖 - 宏达国际电子股份有限公司
  • 2014-08-15 - 2018-11-09 - H01R12/62
  • 本发明公开一种电子总成,包括电子模块、硬板、第一软板、第二软板及导电胶层。第一软板延伸自电子模块,并具有第一连接端及位于第一连接端的第一接垫排列。第一接垫排列包括多个第一接垫。第二软板连接至硬板,并具有第二连接端及位于第二连接端的第二接垫排列。第二接垫排列包括多个第二接垫。这些第一接垫经由导电胶层在结构及电性上连接这些第二接垫。
  • 电子总成

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