“内田悠”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN202111632650.4在审
发明人： 内田悠 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本发明提供使嵌入氧化膜的鸟嘴变小或消失的半导体装置以及半导体装置的制造方法。所述半导体装置具备：半导体基板，其具有基板上表面；以及嵌入氧化膜，其设置在基板上表面，并且至少一部分嵌入比基板上表面更靠下方的位置，嵌入氧化膜的上表面具有与基板上表面平行的方向上的端部、以及中央部，嵌入氧化膜的上表面的端部配置在与基板上表面相同的高度位置，或者配置在比基板上表面更靠下方的位置，嵌入氧化膜的上表面的中央部配置在比上表面的端部更高的位置。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]超高强度管线管用钢板及钢管的制造方法-CN200980143973.8有效
发明人：原卓也;藤城泰志;寺田好男;篠原康浩;清水笃史;内田悠 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C21D8/02 文献下载
摘要：在本发明的超高强度管线管用钢板的制造方法中，将下述钢熔炼，所述钢以质量％计含有C：0.03～0.06％、Si：0.01～0.50％、Mn：1.5～2.5％、P：0.01％以下、S：0.0030％以下、Nb：0.0001～0.20％、Al：0.0005～0.03％、Ti：0.003～0.030％、B：0.0003～0.0030％、N：0.0010～0.0050％、O：0.0050％以下，余量包含铁及不可避免的杂质；对该钢进行铸造而形成钢坯；对该钢坯实施热轧而形成钢板；将在水冷至比MS点高的规定温度后进行回热的处理至少重复1次以上，使所述钢板的表面冷却；进行最终水冷，将所述钢板的表面冷却到MS点以下的温度。
超高强度管线管用钢板钢管制造方法

[发明专利]超高强度管线管用钢板及钢管的制造方法-CN200980143424.0有效
发明人：原卓也;藤城泰志;寺田好男;篠原康浩;清水笃史;内田悠 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C21D8/02 文献下载
摘要：本发明提供一种超高强度管线管用钢板的制造方法，其中，熔炼以质量％计含有C：0.03～0.08％、Si：0.01～0.50％、Mn：1.5～2.5％、P：0.01％以下、S：0.0030％以下、Nb：0.0001～0.20％、Al：0.0005～0.03％、Ti：0.003～0.030％、B：低于0.0003％、N：0.0010～0.0050％、O：0.0050％以下，剩余部分包括铁及不可避免的杂质的钢；铸造该钢以形成钢坯；对该钢坯实施热轧以形成钢板；在进行水冷直至达到比MS点高的规定温度后，将进行回流换热的处理重复至少1次以上，冷却所述钢板的表面；通过进行最终水冷，将所述钢板的表面冷却到MS点以下的温度。
超高强度管线管用钢板钢管制造方法

[发明专利]超高强度管线管用钢板及钢管的制造方法-CN200980143907.0有效
发明人：原卓也;藤城泰志;寺田好男;篠原康浩;清水笃史;内田悠 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C21D8/02 文献下载
摘要：本发明提供一种超高强度管线管用钢板的制造方法，其中，熔炼以质量％计含有C：0.03～0.08％、Si：0.01～0.50％、Mn：1.5～2.5％、P：0.01％以下、S：0.0030％以下、Nb：0.0001～0.20％、Al：0.0001～0.03％、Ti：0.003～0.030％、N：0.0010～0.0050％、O：0.0050％以下，剩余部分包括铁及不可避免的杂质的钢；铸造该钢以形成钢坯；对该钢坯实施热轧以形成钢板；以0.6m3/(m2·min)以下的水量密度将钢板表面冷却到所述钢板的表面温度大于540℃的规定温度；然后，以1.3m3/(m2·min)以上的水量密度对所述钢板表面进行冷却。
超高强度管线管用钢板钢管制造方法

[发明专利]发光元件及其生产方法-CN200710003186.6有效
发明人：池本由平;平田宏治;伊藤和博;内田悠;着本享;村上正纪 -专利权人：丰田合成株式会社
申请日： 2007-02-25 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种具有发光元件部分的发光元件，所述发光元件部分有Ⅲ族氮化物基化合物半导体形成并具有发光层。在发光元件部分生长在衬底上之后，通过湿腐蚀剥离衬底来形成发光元件部分。发光元件部分具有剥离表面，其如同发光元件部分在衬底上生长时所形成的那样保持基本完好无损。
发光元件及其生产方法