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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]模板掩模和模板印刷方法-CN202210400953.1在审
  • 具教王;李基喆;林保利 - 星科金朋私人有限公司
  • 2022-04-14 - 2023-10-27 - H05K3/12
  • 本发明提供一种模板掩模和模板印刷方法。所述模板掩模包括非增强部分和增强部分，所述非增强部分具有与基底的基底表面的相接触的掩模表面，所述增强部分的厚度大于所述非增强部分的厚度，所述增强部分包括浮凸表面和至少一个第一模板窗，所述浮凸表面用于插入所述基底的空腔中，当所述模板掩模被放置到所述基底上以进行模板印刷时所述浮凸表面被构造为接触所述空腔底部表面，所述至少一个第一模板窗允许流体材料流动穿过所述增强部分，当所述模板掩模被放置到所述基底上以进行所述模板印刷时，所述至少一个第一模板窗与所述空腔内的至少一个印刷区域对准。
  • 模板印刷方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN202210305657.3在审
  • 具教王;裴序浚;李仲燮 - 星科金朋私人有限公司
  • 2022-03-25 - 2023-10-03 - H01L21/56
  • 本申请提供一种半导体器件的制造方法。该方法包括：提供封装，所述封装包括：基底，所述基底包括上表面与下表面；顶部电子部件，所述顶部电子部件安装在所述基底的上表面上；至少一个导电柱，所述至少一个导电柱形成于所述基底的下表面上；以及保护层，所述保护层附着于所述基底的下表面且覆盖所述至少一个导电柱；提供一种模塑设备，所述模塑设备包括顶部模具与底部模具，其中，模塑材料被保持在所述底部模具中，所述保护层附着于所述模塑设备的顶部模具，以及移动的所述顶部模具与所述底部模具彼此靠近以压缩所述模塑材料以覆盖所述基底的上表面上的所述顶部电子部件，从而在所述基底的上表面上形成顶部密封剂。
  • 半导体器件制造方法
  •  1 
  • 共 3 条
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