专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]中介平台、芯片卡及产生认证密钥的方法-CN200910170346.5有效
  • 何俊炘 - 太思科技股份有限公司
  • 2009-09-11 - 2011-04-20 - H04W12/04
  • 本发明揭露一种中介平台及一种通过该中介平台提供一芯片卡用于当地移动电话号码的一认证密钥的方法。该中介平台包括处理器、加密装置、传输器、接收器、解密装置、及计算器,其中通过一算法来产生该认证密钥,并通过一当地认证中心将该当地移动电话号码启动。通过让芯片卡与中介平台同时自行产生相同的认证密钥,再由中介平台将所产生的认证密钥传输给当地的当地认证中心来让芯片卡不需要从外部输入的方式便可自行产生认证密钥的方法,使得使用者出国时,能够取得当地的移动电话号码,并可于当地以境内通话的方式进行拨打,进而节省高额的国际漫游通话费。
  • 中介平台芯片产生认证密钥方法
  • [发明专利]芯片卡组件及其制造方法-CN200910126339.5有效
  • 何俊炘;李东海 - 太思科技股份有限公司
  • 2009-03-03 - 2010-09-08 - G06K19/077
  • 本发明是一种具有加密功能的芯片卡组件及其制造方法。该组件包括:一本体;至少一连接部;及至少一芯片部,通过该连接部与本体为可拆取式连结,该芯片部包含至少一具加密功能的芯片;一非易失存储器;一第一接口,连接一外部内存读取装置;一第二接口,连接一外部芯片卡读取装置;及一控制单元,电连结于该芯片、非易失存储器、第一接口与第二接口。该制造方法包括:以塑料射出部份包覆一芯片组单元且形成至少一连接部与一本体,该本体通过该连接部与被包覆的芯片组单元可拆取式连结;以量产智能卡的多作业头设备,将加密数据及/或个人化数据输入该芯片组单元中。本发明提供芯片卡多元化的使用,其制造过程也较一般多媒体存储卡简便。
  • 芯片组件及其制造方法
  • [发明专利]提供基于双通用集成电路卡的增值服务的方法-CN200680050632.2无效
  • 何俊炘 - 何俊炘
  • 2006-05-26 - 2009-02-11 - G06K5/00
  • 本发明公开了一种利用手机内的UICC来提供增值服务的方法。首先,在第一服务提供者发行的UICC上形成孔,该UICC可包含第一IC以及连接至该第一IC的第一接触垫片。所述孔可由打孔器来形成。其后,叠层集成电路卡附加于第二服务提供者的UICC来形成双UICC。此叠层集成电路卡可包含第二IC以及连接至该第二IC的第二接触垫片,其中第二IC置于孔内。第二IC的尺寸或保护第二IC的壳体恰好符合孔,以确保其可靠度。因此,双UICC得以通过手机的无线传输或接收来提供增值服务。
  • 提供基于通用集成路卡增值服务方法
  • [发明专利]可分离天线装置和非接触式IC卡系统-CN200710142967.3无效
  • 何俊炘 - 太思科技股份有限公司
  • 2007-08-13 - 2008-11-12 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种用于具有IC卡的非接触式IC卡系统的天线装置。所述天线装置包含有连接单元和天线。所述连接单元具有设置在所述连接单元的一个表面上的第一连接线,以及设置在所述连接单元的另一个表面上的第二连接线,两者皆连接至IC卡且被分隔层所覆盖,并有部分裸露以在连接单元的附着端分别形成第一附着部和第二附着部。所述天线具有开口、设置在所述开口周围第一表面的第一导电垫片和设置在所述开口周围第二表面的第二导电垫片,其中连接单元的附着端紧贴着天线并穿透天线的开口,使得第一附着部和第二附着部分别与第一导电垫片和第二导电垫片相接触,以调整天线与IC卡间传导电路的长度。
  • 可分离天线装置接触ic系统
  • [发明专利]双卡组合的安全方法-CN200610149719.7有效
  • 何俊炘 - 太思科技股份有限公司
  • 2006-11-20 - 2008-06-04 - H04Q7/32
  • 本发明公开一种用于通信终端的双卡组合的安全方法,包括以下步骤:提供第一卡;结合第二卡与第一卡以形成双卡组合;将第一卡或第二卡初始化,以启用第一卡的第一识别码或是第二卡的第二识别码;检查初始化的第一识别码或第二识别码,因此当第一卡或第二卡置换为其它卡,或当第一识别码或第二识别码无效时,双卡组合失效。
  • 组合安全方法
  • [发明专利]迭层卡组合-CN200610149720.X无效
  • 何俊炘 - 太思科技股份有限公司
  • 2006-11-20 - 2008-06-04 - H04M1/02
  • 本发明有关一种迭层卡组合。通信终端的迭层卡组合包括做成标准SIM卡形状并具有第一啮合机构的交易卡;以及挠性SIM薄片,用于执行通信终端的通信作业,具有第二啮合机构,与交易卡的第一啮合机构啮合,使得挠性SIM薄片可迭层于交易卡上,以插入通信终端的标准SIM插槽,能有效整合多种用途。
  • 迭层卡组合
  • [实用新型]双集成电路卡系统-CN200520129078.X无效
  • 何俊炘 - 太思科技股份有限公司
  • 2005-11-08 - 2006-12-06 - H01L25/00
  • 一种双集成电路卡系统,包含有一第一集成电路芯片的一第一、二集成电路芯片卡,其中第一集成电路芯片包含复数个端点,可为一SIM卡、USIM卡或RUIM卡等,适用于可携式装置以提供无线通讯应用;第一集成电路芯片卡亦可为一信用卡、金融提款卡、悠游卡、借贷卡或储值卡,适用于固定式终端机以提供金融或交易服务。第二集成电路芯片卡的输入/输出区域包含复数个脚位、电路穿孔以及电路,并且第一集成电路芯片的复数个端点耦合第二集成电路芯片卡的输入/输出区域,而形成复数个输入/输出接触。
  • 集成路卡系统

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