专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电图案的制造方法及电子器件的制造方法-CN202180094300.9在审
  • 片山晃男;两角一真;佐藤守正 - 富士胶片株式会社
  • 2021-12-21 - 2023-10-20 - H05K3/06
  • 本发明的导电图案的制造方法包括形成工序1、形成工序2、曝光工序、去除工序1及去除工序2。形成工序1中,在支承体上的一部分或整个面上形成包含金属纳米材料及树脂的导电层。形成工序2中,在上述导电层上形成感光性树脂层。曝光工序中,对上述感光性树脂层进行曝光。去除工序1中,从经曝光的上述感光性树脂层去除不必要的部分而形成树脂图案。去除工序2中,去除未形成有上述树脂图案的部分中的上述导电层而获得导电图案。本发明的电子器件的制造方法具备通过上述导电图案的制造方法获得的导电图案。
  • 导电图案制造方法电子器件
  • [发明专利]树脂图案的制造方法、导电性图案的制造方法及层叠体-CN202211394792.6在审
  • 片山晃男;佐藤守正;有富隆志 - 富士胶片株式会社
  • 2022-11-08 - 2023-05-23 - G03F7/16
  • 本发明提供一种导电性层与感光性树脂层的密合性得到提高的树脂图案的制造方法、导电性图案的制造方法及层叠体。在树脂图案的制造方法及其相关技术中,该树脂图案的制造方法依次包括:准备包括基板、导电性层(A)及导电性层(B)的层叠体的工序;使用含有有机物及溶剂的溶液与上述导电性层(A)及上述导电性层(B)接触的工序;在上述导电性层(A)及上述导电性层(B)上形成感光性树脂层的工序;对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序;及对上述感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序,上述导电性层(A)含有金属纳米材料和树脂(A),上述导电性层(B)的体积电阻率与上述导电性层(A)的体积电阻率不同。
  • 树脂图案制造方法导电性层叠
  • [发明专利]树脂图案的制造方法、导电性图案的制造方法及层叠体-CN202211452665.7在审
  • 片山晃男;佐藤守正;有富隆志 - 富士胶片株式会社
  • 2022-11-18 - 2023-05-23 - G03F7/00
  • 本发明提供一种导电性层与感光性树脂层的密合性得到提高的树脂图案的制造方法及其相关技术,其中,该树脂图案的制造方法依次包括:准备包括基板和导电性层的层叠体的工序,该导电性层具有面向上述基板的第1面及上述第1面的相反侧的第2面;在上述导电性层的上述第2面上形成感光性树脂层的工序,该感光性树脂层具有面向上述导电性层的第3面及上述第3面的相反侧的第4面;对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序;及对上述感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序,上述导电性层含有金属纳米材料和树脂,上述导电性层的上述第2面的表面自由能γs1及上述感光性树脂层的上述第3面的表面自由能γr满足|γs1‑γr|≤12的关系。
  • 树脂图案制造方法导电性层叠
  • [发明专利]图案形成方法、电路基板的制造方法及层叠体-CN202180036339.5在审
  • 片山晃男;石坂壮二;佐藤守正 - 富士胶片株式会社
  • 2021-05-21 - 2023-01-31 - G03F7/20
  • 本发明提供一种图案形成方法、层叠体及这些的应用,上述图案形成方法包括:准备依次具备第一感光层、具有相对于曝光波长透明的区域的基板以及第二感光层的层叠体的工序;对上述第一感光层进行曝光的工序;对上述第二感光层进行曝光的工序;对经曝光的上述第一感光层进行显影而形成第一树脂图案的工序;及对经曝光的上述第二感光层进行显影而形成第二树脂图案的工序,对上述第一感光层进行曝光的工序中的曝光波长的主波长λ1及对上述第二感光层进行曝光的工序中的曝光波长的主波长λ2满足λ1≠λ2的关系。
  • 图案形成方法路基制造层叠
  • [发明专利]带图案的基材的制造方法及电路板的制造方法-CN201780033955.9有效
  • 藤本进二;佐藤守正;片山晃男 - 富士胶片株式会社
  • 2017-06-02 - 2021-06-22 - G03F7/38
  • 本发明提供一种带图案的基材的制造方法及使用通过上述制造方法得到的带图案的基材的电路板的制造方法,其包括:工序1,将具备临时支撑体及感光性树脂组合物层的感光性转印材料压接于具备导电性层的基材;工序2,对上述感光性树脂组合物层进行曝光;工序3,卷绕具备经曝光的上述感光性树脂组合物层的上述基材,使其成为辊状;及工序4,展开成为上述辊状的上述基材,对经曝光的上述感光性树脂组合物层进行显影来形成图案,在上述工序3之前,具备从上述感光性转印材料剥离上述临时支撑体的工序a,上述感光性树脂组合物层为由化学放大正型感光性树脂组合物构成的层。
  • 图案基材制造方法电路板

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