专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种声学器件封装结构及方法-CN202210286564.0有效
  • 丁志鹏;任沁;孙博文;陈邦涛;萧莉燕;赵伟良;顾超;刘炎;林炳辉 - 武汉敏声新技术有限公司
  • 2022-03-22 - 2023-05-23 - H03H9/10
  • 本申请提供一种声学器件封装结构及方法,涉及半导体技术领域,包括:衬底以及位于衬底上的压电堆叠结构,在压电堆叠结构上设置有第一有机材料层,在第一有机材料层上设置第二有机材料层,第一有机材料层包括第一支撑部和第二支撑部,第二支撑部形成第一声反射结构,由此,在声波传输至第一声反射结构时,能够被反射回有效区域,从而降低声波的损耗,提高声学器件的性能。第一支撑部配合第二有机材料层形成第二声反射结构,由此,在部分声波未被第一声反射结构反射回且传输至第二声反射结构处时,能够被反射回有效区域,从而进一步的降低声波的损耗,提高声学器件的性能。
  • 一种声学器件封装结构方法
  • [发明专利]业务用量评估方法、装置、电子设备及可读存储介质-CN202211697927.6在审
  • 任沁;华少丹;吕丹丹 - 中国电信股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-05-02 - G06Q30/0201
  • 本发明实施例提供了一种业务用量评估方法、装置、电子设备及可读存储介质。获取样本数据;其中,样本数据包括多种采样业务分别对应的历史业务用量;将样本数据输入多个评估算法,得到多个评估算法分别输出的多个评估业务用量集;基于评估业务用量集和客观赋权法,确定多个评估算法分别对应的客观权重;根据客观权重,对多个评估算法对应的评估业务用量进行加权计算,得到目标评估用量。能够通过多个评估算法别对样本数据进行评估,并利用客观赋权法确定每个评估算法对应的权重,并给予该权重对各个算法的评估结果进行加权,得到最终的评估结果。能够减少过拟合或欠拟合对最终评估结果带来的影响,提高了对业务用量进行评估的准确性。
  • 业务用量评估方法装置电子设备可读存储介质
  • [发明专利]一种射频模组封装结构及方法-CN202211100918.4在审
  • 顾超;任沁;孙博文 - 武汉敏声新技术有限公司
  • 2022-09-08 - 2023-01-24 - H01L21/56
  • 一种射频模组封装结构及方法,涉及集成电路封装技术领域,该射频模组封装方法包括:提供电路基板,电路基板的封装面上设置有多个焊盘;将多个模组分别与多个焊盘对应连接;将感光膜通过真空覆膜工艺覆盖在模组的表面,其中,多个模组包括非滤波器模组和滤波器模组;确定感光膜覆盖非滤波器模组的覆盖区域,将覆盖在非滤波器模组表面的感光膜通过曝光显影去除,保留覆盖在滤波器模组表面的感光膜;将连接有非滤波器模组和滤波器模组的电路基板进行烘烤,以使覆盖在滤波器模组表面的感光膜固化;对连接有非滤波器模组和滤波器模组的电路基板进行塑封。该射频模组封装结构及方法能够简化封装工艺,减小封装体积,降低封装周期和成本。
  • 一种射频模组封装结构方法
  • [发明专利]一种射频模组封装结构及方法-CN202210571659.7有效
  • 顾超;任沁 - 武汉敏声新技术有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-09-02 - H01L21/56
  • 本申请公开了一种射频模组封装结构及方法,涉及集成电路封装技术领域,本申请的射频模组封装方法,包括:提供电路基板,电路基板的封装面上设置有多个第一焊盘和第二焊盘,第二焊盘通过电路基板内的走线层接地;将多个模组分别与多个第一焊盘对应连接;用屏蔽罩扣设模组中的预设屏蔽模组,其中,屏蔽罩根据多个预设屏蔽模组在电路基板上排布形状制作,屏蔽罩上设置有用于连通屏蔽罩的内部和外部的开口;通过第二焊盘将屏蔽罩与电路基板固定连接;对连接有模组和屏蔽罩的电路基板进行塑封,融化状态的塑封材料通过开口流入屏蔽罩内密封预设屏蔽模组。本申请提供的射频模组封装结构及方法,能够在简化封装工艺的同时减小封装体积。
  • 一种射频模组封装结构方法

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