专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装组合物和包含其的有机电子器件-CN202180083837.5在审
  • 李泰燮;任允彬;金哈尼;金正坤;诸葛灌;任一秀 - 株式会社LG化学
  • 2021-12-31 - 2023-08-18 - C08F222/10
  • 根据本发明的封装组合物包含具有至少一个或更多个可自由基固化官能团的可自由基固化化合物,并且具有1.8或更小的组合物极化度,其中组合物极化度为通过使各个构成封装组合物的“可自由基固化化合物的化合物极化度”和“相关可自由基固化化合物与封装组合物的重量比”相乘获得的值的总和,化合物极化度可以通过以下一般式1计算。[一般式1]化合物极化度=(通过将相关可自由基固化化合物的分子结构中包含的碳数与氧数合并获得的值)/(通过从相关可自由基固化化合物的分子结构中的碳数中减去氧数获得的值)。
  • 封装组合包含有机电子器件

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