专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种集成电路加工用贴片装置-CN202122779255.0有效
  • 李秋然;戚飞;聂泽宁;付成帆;梁志宇;田长青 - 重庆邮电大学
  • 2021-11-12 - 2022-06-28 - H05K13/04
  • 本实用新型请求保护一种集成电路加工用贴片装置,涉及集成电路板加工设备技术领域。本实用新型包括操作台,所述操作台的上方安装有承载板,所述承载板上构造有多个用于卡放机壳且限制其位置的凹槽,所述承载板的一侧竖直向安装有导向机构,所述导向机构外滑动设置有操作板,所述操作板对应所述凹槽处构造有操作槽,所述操作槽的内底壁安装有夹持半导体晶片的夹持机构。本实用新型通过夹持机构来夹持半导体晶片,来避免人工拿半导体晶片片时因手部晃动,半导体晶片片被机壳侧壁磕碰到,导致产生次品的问题,其次操作板带动夹持机构向着承载板运动时为机械动作,使其速度与精度远优于人工操作,因此大大的增加了贴片效率。
  • 一种集成电路工用装置

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