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[发明专利]回流炉-CN200480040103.5无效
发明人： 二阶堂高之;桧山勉 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：以往的设置了助熔剂烟雾除去装置的回流炉很难完全地吸引回流炉炉内的助熔剂烟雾，另外使净化后的气体回流到回流炉内时，由于炉内气体的紊乱，使外气流入炉内，不能使氧气浓度稳定。(解决手段)本发明的回流炉，沿着使输送机移动的导轨，在整个加热区设置吸引管道，在该吸引管道的内侧形成吸引口。另外，使在炉外净化了的气体在出入口流出，从而在出入口形成气幕，防止外气进入。
回流

[发明专利]印刷基板的焊接方法和射流焊料槽-CN02108170.0有效
发明人：禅三津夫;二阶堂高之;小川唯道 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2002-03-28 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷基板的焊接方法，在将印刷基板的整个背面与从一次射流喷嘴喷出的扰动状态的熔融焊料接触之后，使其与从二次射流喷嘴射出的稳定的熔融焊料接触，来进行焊接，在与一次射流喷嘴射出的扰动熔融焊料接触并进行焊接时，选择可获得最适于该印刷基板的焊接的扰动波的结构的一次射流喷嘴并进行焊接，由于选择适合于印刷基板焊接的射流喷嘴进行焊接，所以不会产生焊接不良。并且，本发明的射流焊料槽，其射流喷嘴由造波部和基部构成，不但可以容易地更换适合于焊接的印刷基板的造波部，而且，由于射流喷嘴可从基部上将造波部分离，所以氧化物的清理也可以很容易地进行。
印刷焊接方法射流焊料