专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]柔性印刷配线板-CN200580031726.0无效
  • 塚田辉代隆;二之丸辉正;木崎正树 - IBIDEN株式会社
  • 2005-09-21 - 2007-08-22 - H05K1/02
  • 柔性印刷配线板(10)包括在其上安装电路元件的元件安装部(60A、60B)和绕弯曲轴弯曲的弯曲部(70),且内层导体层(34U’)形成在内层,其中元件安装部导体层(36U’、33L)分别形成在配线板的外层(17U、13)的两个表面上,在元件安装部(60A、60B)上,以及弯曲部(70)上,弯曲部导体层(36U’)仅形成在当配线板弯曲时面向外面的外侧表面上。结果,通过使弯曲部(70)中的层数与元件安装部(60A、60B)中的层数相比减少而提高了耐裂性,以稳定形成在弯曲部(70)中的信号导体图案(36U’)的线路阻抗。
  • 柔性印刷线板
  • [发明专利]印刷线路板-CN200480016981.3有效
  • 塚田辉代隆;岩田年匡;二之丸辉正;杉浦隆道 - 揖斐电株式会社
  • 2004-06-21 - 2006-07-26 - H05K1/16
  • 印刷线路板包括:绝缘层(11(12));以金属为主要成分,一侧(-Z方向一侧)表面具有为0.5~5μm的算术平均高度的表面粗糙度,同时具有为该算术平均高度的5~50%的平均厚度,并嵌入绝缘层(11)的一侧表面附近,另一侧表面与绝缘层(11)的一侧表面一起形成导体图案布线面的至少一个电阻元件(311(312));以及形成于该导体图案布线面上,与电阻元件(311(312))的端子部连接的导体图案(351(352))。利用这种构成,可以提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。
  • 印刷线路板

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