专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防静电贴附膜-CN202121466514.8有效
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2021-06-29 - 2022-01-28 - B32B33/00
  • 本实用新型涉及贴附膜技术领域,尤其公开了一种防静电贴附膜,包括贴附膜本体、保护膜层、第一离型膜层、薄膜层、第一黏胶层、SUS板层、防静电层及第二离型膜层,贴附膜本体的上表面与保护膜层的下表面贴合设置,贴附膜本体的下表面与薄膜层的上表面贴合设置,第二离型膜层设置有定位部,定位部用于对外界的构件进行定位限位。通过设置保护膜层、第一离型膜层、薄膜层、第一黏胶层、SUS板层、防静电层及第二离型膜层,实现对贴附膜本体的保护作用,增加防静电层,防止静电产生以及蓄积;在第二离型膜层上设有定位部,提高贴附较小的膜类产品的良率和效率,提高产能,由于定位部设在第二离型膜层上,不改变贴附膜本体的外形和结构。
  • 一种静电贴附膜
  • [发明专利]一种抛光盘用抛光材料及其制备方法-CN202010619959.9有效
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2020-07-01 - 2022-01-25 - B24D3/20
  • 本发明涉及抛光技术领域,尤其是指一种抛光盘用抛光材料及其制备方法。所述抛光材料包括如下重量份的原料:聚氨酯预聚体70‑80份、聚酯纤维18‑25份、磨料15‑22份、填料8‑12份、硅烷偶联剂3‑6份、固化剂2‑6份、功能助剂10‑15份。该抛光盘用抛光材料在研磨抛光过程中只需采用水作为辅助研磨料即可,相对于传统抛光盘用抛光材料,不仅可以节约大量的研磨剂、抛光剂,还解决了工作浆料中对环境的污染问题,降低了生产成本,提高了生产效率,其制备方法操作简单,控制方便,生产效率高,生产成本低,可用于大规模生产。
  • 一种抛光材料及其制备方法
  • [实用新型]一种复合式涂层幕布-CN202121467556.3有效
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2021-06-29 - 2022-01-25 - G03B21/60
  • 本实用新型涉及投影幕布技术领域,尤其公开了一种复合式涂层幕布,包括纤维基材层、抗菌薄膜层、自洁涂料层、扩散层、静电吸膜层、防水层,抗菌薄膜层中含有若干无机抗菌颗粒,自洁涂料层通过涂覆一层自清洁纳米功能涂料固化而成,扩散层中含有若干无机纳米粒子。该复合式涂层幕布通过设置抗菌薄膜层、自洁涂料层、扩散层、静电吸膜层、防水层,在保持现有技术中的幕布的柔软适度的前提下,增加了抗菌、自洁、防水等功效,且扩散层中的若干个无机纳米粒子,增加了光学效率及亮度的均匀性,以提高用户的体验感;且通过设置静电吸膜层使得该复合式涂层幕布的背部直接吸附在墙体上,以确保该复合式涂层幕布不会发生晃动等现象,且不会有胶痕迹残留。
  • 一种复合涂层幕布
  • [发明专利]一种无胶覆膜铜结构及其制造工艺-CN202110748347.4在审
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2021-07-01 - 2021-10-01 - H05K3/02
  • 本发明涉及印刷电路板技术领域,尤其公开了一种无胶覆膜铜结构,包括聚酰亚胺基材膜及电镀在聚酰亚胺基材膜上的铜膜层。该无胶覆膜铜结构经聚酰亚胺基材膜及铜膜层贴设制成以避免现有技术中的采用黏胶层进行粘附,结构简单,明显提高生产制造良率,提高该无胶覆膜铜结构的整体品质,提升电路板的性能。一种无胶覆膜铜结构的制造工艺,利用聚酰亚胺材料制成聚酰亚胺基材膜;提供磁控溅射设备,将铜靶材安装在磁控靶上,将聚酰亚胺基材膜放置在工作台面上,调整聚酰亚胺基材膜与铜靶材之间的间距;利用磁控溅射设备在聚酰亚胺基材膜上溅镀出铜膜层,以制备出无胶覆膜铜结构。制造工艺简单,方便操作,可以明显提高产品的整体品质。
  • 一种无胶覆膜铜结构及其制造工艺
  • [实用新型]一种防静电胶带组件-CN202021366185.5有效
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-05-07 - C09J7/20
  • 本实用新型涉及胶带技术领域,尤其公开了一种防静电胶带组件,包括胶带单元,胶带单元具有基材层、设置于基材层同一侧的防静电层及胶粘剂层;基材层的宽度大于防静电层的宽度,防静电层位于基材层的中部,基材层的两端分别突伸出防静电层的两端,胶粘剂层遮盖防静电层,胶粘剂层的两端分别突伸出防静电层的两端并粘接于基材层的两端;基材层设有多个第一盲孔,多个第一盲孔沿基材层的长度方向排列设置,防静电层设有分别容设在多个第一盲孔内的多个第一凸起;在胶带单元的使用过程中,借助第一盲孔的内孔壁挡止抵触第一凸起,避免防静电层相对基材层发生移动而使用不良,确保防静电胶带组件使用性能的稳定性。
  • 一种静电胶带组件
  • [实用新型]一种便于拆装更换的研磨盘-CN202021366187.4有效
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-05-07 - B24B37/11
  • 本实用新型涉及研磨盘技术领域,尤其公开了一种便于拆装更换的研磨盘,包括固定盘及与固定盘可拆卸连接的研磨垫;固定盘包括基盘、设置于基盘的插芯、设置于插芯的多个卡持块,研磨垫设置于基盘;沿围绕插芯的中心轴线的方向,卡持块的宽度逐渐增大或逐渐缩小;当需要安装研磨盘时,将插芯插入固定头的插接孔内,然后转动研磨盘,使得卡持块经由导引槽进入卡持槽内,借助卡持块的形状构造,使得卡持槽的内槽壁紧紧抵触卡持块,进而使得研磨盘与固定头快速稳定的安装在一起;当需要拆卸研磨盘时,反向转动研磨盘,克服卡持槽的内槽壁与卡持块之间的摩擦力,即可将研磨盘与固定头分开,大大提升研磨盘的安装效率或拆卸效率。
  • 一种便于拆装更换研磨
  • [实用新型]一种载料胶带组件-CN202021367852.1有效
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-05-07 - B65D73/02
  • 本实用新型涉及电子元器件存放技术领域,尤其公开了一种载料胶带组件,包括载料带及胶带单元,载料带设有多个容置盲孔;胶带单元包括基材层、设置于基材层的防静电层及胶粘剂层;胶粘剂层的一侧遮盖防静电层,胶粘剂层粘接于基材层;基材层设有多个第一盲孔,防静电层设有多个第一凸起;胶粘剂层的另一侧粘贴至载料带;实际使用时,将电子元器件放入到容置盲孔内,胶带单元粘贴在载料带上并遮盖容置盲孔的开口,从而将电子元器件封装在容置盲孔内;借助防静电层对容置盲孔内的电子元器件进行防静电防护,避免电子元器件受到静电干扰而损坏;借助第一盲孔的内孔壁挡止抵触第一凸起,避免防静电层相对基材层发生移动而使用不良。
  • 一种胶带组件
  • [实用新型]一种半导体显示屏用抛光盘-CN202021367854.0有效
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-05-07 - B24B29/02
  • 本实用新型涉及抛光盘技术领域,尤其公开了一种半导体显示屏用抛光盘,包括载盘及设置于载盘的抛光垫,载盘用于安装设置在外界的驱动件上;抛光垫包括盘体及设置于盘体的突出部,突出部远离盘体一端的外径大于突出部靠近盘体一端的外径;载盘包括第一半盘及与第一半盘可拆卸连接的第二半盘,第一半盘与第二半盘围设形成限位孔,盘体贴设于第一半盘及第二半盘,突出部容设于限位孔内,限位孔的内孔壁用于挡止抵触突出部的外侧面;在抛光盘的生产制造过程中,半盘与抛光垫单独制造完成,然后再将载盘与抛光垫组装在一起,借助突出部与限位孔的构造设计,使得抛光垫稳固定位在载盘上,避免抛光垫与载盘分开而无法使用。
  • 一种半导体显示屏抛光
  • [发明专利]一种防静电粘合板及其制备方法-CN201811174161.7有效
  • 张光明 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2018-10-09 - 2020-11-27 - C09D161/32
  • 本发明涉及防静电产品技术领域,具体涉及一种防静电粘合板及其制备方法,该防静电粘合板包括基板层和粘附于基板层的防静电层,所述防静电层包括如下原料:改性密胺树脂、水性聚氨酯、流平剂、消泡剂、防静电剂、阻燃剂、固化剂、偶联剂和填充剂。本发明以防静电层替代传统的静电敏感材料层来粘附于基板层,防止静电产生和蓄积,以防静电粘合板进一步加工成线路板可以避免静电聚集,从而避免在生产和使用线路板的过程中因静电聚集放电造成线路板损坏。
  • 一种静电粘合及其制备方法
  • [发明专利]一种防静电耐热硅胶皮及其制作工艺-CN201710297548.0有效
  • 张光明;严伟丰 - 东莞市亚马电子有限公司
  • 2017-04-28 - 2019-09-27 - C08J7/04
  • 本发明涉及液晶显示屏技术领域,具体涉及一种防静电耐热硅胶皮及其制作工艺,所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层;所述基材层为PI薄膜,所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料:硅胶96‑100份、色胶0.5‑1.5份、硫化剂0.5‑1.5份。本发明的防静电耐热硅胶皮导热更快,更均匀,且材料防静电,不会出现静电残留和静电击穿的不良;压合次数在60‑80次,减少上下料用时,增加产能;无硅油析出,不会对UV胶封边产生影响。
  • 一种静电耐热硅胶及其制作工艺

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