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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]测试工具-CN202223425826.1有效
发明人：龚守钧;陈国政;赖治寰 -专利权人： 东莞市中展半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种测试工具，包括底座、安装模块、探针模块和压力模块，安装模块装设在所述底座上，安装模块上设有收容空间，探针模块位于安装模块上并延伸至收容空间内并接触置于收容空间内的待测试件，安装模块上设有连通所述收容空间的第一热交换空间，第一热交换空间环绕探针模块，压力模块用于靠近或远离所述安装模块，当压力模块靠近所述安装模块时，压力模块抵顶待测试件，以使待测试件接触探针模块；本实用新型通过在安装模块和底座之间设置连通收容空间的第一热交换空间，待测试件散发的热量通过探针模块与第一热交换空间进行热传导，将热量通过空气对流将第一热交换空间的热量传导至测试工具外。
测试工具

[实用新型]高效散热的封装模块-CN202320897671.7有效
发明人：秦新铭;刘昇聪;郝行一;吴盛治 -专利权人： 东莞市中展半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高效散热的封装模块，包括封装模块和散热模块，封装模块包括多个芯片、多个铜箔和封装层，散热模块包括散热板和设置在散热板下方的散热通道和/或散热片，散热板为氮化硼陶瓷片，芯片与铜箔之间通过焊料贴合，多个铜箔之间留有间隙，铜箔与散热板之间设有导电胶，封装层封装多个芯片、多个铜箔并与散热板结合；本实用新型通过采用铜箔替换导线框架，减少了芯片热量的传递路径；将多个铜箔并联设置并通过导电胶与散热板贴合，可以防止铜箔出现鼓包，提高热量传递效率，将芯片所散发的热量通过铜箔、导电胶传导至散热板上，然后通过散热板下方的散热通道和/或散热片进行快速散热，本实用新型结构相对简单，散热效果更好。
高效散热封装模块

[实用新型]模组-CN202320824790.X有效
发明人：刘昇聪;蔡孟儒;龚守钧 -专利权人： 东莞市中展半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模组，由多层电路板堆叠而成，将相邻两电路板分别称为上层电路板和下层电路板，该安装结构还包括凸设于上层电路板下表面的多个第一导电柱和凸设于下层电路板上表面的多个第二导电柱，第一导电柱和第二导电柱的末端分别设有插接配合的第一插接件和第二插接件，上层电路板的下表面和下层电路板的上表面相对地堆叠在一起并使第一插接件和所述第二插接件插接，且上层电路板的第一线路和下层电路板的第二线路通过第一导电柱和第二导电柱电连接。与现有技术相比，本实用新型可快速实现多层电路板的堆叠和拆卸，便于返修，且上层电路板和下层电路板之间的电连接稳定。
模组

[实用新型]具有高效散热的功率器件模块-CN202320494273.0有效
发明人：郑德志;刘昇聪 -专利权人： 东莞市中展半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有高效散热的功率器件模块，包括功率器件模块、金属散热模块和水冷模块，所述功率器件模块与所述金属散热模块上表面接触进行热传导，所述金属散热模块的下方插入所述水冷模块中，所述金属散热模块的下方沿所述水冷模块的水流动方向开设有多个通孔，所述水冷模块中的水流经所述通孔进行热传导；本实用新型通过在金属散热模块的下方开设多个通孔，水流流经通孔与金属散热模块进行接触将热量传导至水流中，热流传导会随着水流沿着通孔循环导出，导热效率高；相比较于PIN状的散热条机加工成型，通孔的加工难度低，可以降低加工成本。
具有高效散热功率器件模块

[发明专利]电子模组测试治具-CN202310351024.0在审
发明人：黄智良;赖治寰;陈国政;龚守钧;谭包盛;郑世杰;彭西西 -专利权人： 东莞市中展半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子模组测试治具，用于测试电子模组，包括工作台、拨动组件、压块组件和导电组件，所述工作台具有沿前后方向设置的导向通道，所述导向通道的侧壁前端具有一个开口以形成连通导向通道的进料通道；所述拨动组件具有在导向通道的底面上移动的两拨动杆，两所述拨动杆沿前后方向间距设置以电子模组的夹持区；所述压块组件可配合所述滑动底面对移动至所述测试位置的电子模组进行上下方向的限位；所述导电组件具有与移动至所述测试位置处的电子模块电连接的导电部。与现有技术相比，本发明上料方便、定位准确。
电子模组测试

[实用新型]内部区域尺寸可调的料盒-CN202223298566.6有效
发明人：刘昇聪;张纬帆 -专利权人： 东莞市中展半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种内部区域尺寸可调的料盒，包括盒体和至少一个盖体，所述盒体上开设有用于放置物料的若干插槽，所述盖体包括盖本体和设置在所述盖本体上的至少一个限位模块，所述盖本体装设在所述盒体上，所述限位模块插入所述盒体内，所述限位模块在所述盒体内的深度可调节，所述限位模块抵顶所述插槽内的物料；本实用新型通过将物料装入盒体的插槽内实现间隔放置和在垂直插槽方向上的定位，然后将盖体装设在盒体上，限位模块插入盒体内并抵顶插槽内的物料，实现平行插槽方向上物料的定位，从而将物料固定在料盒内；同时限位模块在盒体内的深度可调节，进而满足不同规格的物料固定在料盒内。
内部区域尺寸可调

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