专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片电容器及其制造方法-CN201611069178.7有效
  • 冈田博行;不破保博 - 罗姆股份有限公司
  • 2012-12-26 - 2020-03-20 - H01G4/015
  • 本发明提供能以公共的设计来容易且迅速地与多种电容值对应的芯片电容器及其制造方法。芯片电容器(1)包含:基板(2)、配置于基板上的第1外部电极(3)、第2外部电极(4)、电容器元件(C1~C19)及熔断器(F1~F9)。电容器元件(C1~C19)包含:第1电极膜(11)、第1电极膜(11)上的第1电容膜(12)、在第1电容膜(12)上与第1电极膜(11)对置的第2电极膜(13)、第2电极膜(13)上的第2电容膜(17)、在第2电容膜(17)上与第2电极膜(13)对置的第3电极膜(16),电容器元件连接于第1外部电极及第2外部电极之间。熔断器(F1~F9)分别插在电容器元件与第1外部电极或第2外部电极之间,能将多个电容器元件分别隔出。
  • 芯片电容器及其制造方法
  • [发明专利]芯片电容器及其制造方法-CN201280055496.1在审
  • 冈田博行;不破保博 - 罗姆股份有限公司
  • 2012-12-26 - 2014-07-16 - H01G4/255
  • 本发明旨在提供能以公共的设计来容易且迅速地与多种电容值对应的芯片电容器及其制造方法。芯片电容器(1)包含:基板(2)、配置于基板(2)上的第1外部电极(3)、第2外部电极(4)、电容器元件(C1~C19)以及熔断器(F1~F9)。电容器元件(C1~C19)包含:第1电极膜(11)、第1电极膜(11)上的第1电容膜(12)、在第1电容膜(12)上与第1电极膜(11)对置的第2电极膜(13)、第2电极膜(13)上的第2电容膜(17)、在第2电容膜(17)上与第2电极膜(13)对置的第3电极膜(16),电容器元件连接于第1外部电极(3)及第2外部电极(4)之间。熔断器(F1~F9)分别插在电容器元件(C1~C19)与第1外部电极(3)或第2外部电极(4)之间,能将多个电容器元件(C1~C19)分别隔出。
  • 芯片电容器及其制造方法

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