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[实用新型]一种双联式热敏电阻器-CN200620046361.0无效
发明人：陈圣造;徐毅 -专利权人： 上海春叶实业有限公司
申请日： 2006-09-27 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：一种双联式热敏电阻器，其特征在于：它包括绝缘分割盒、盖板、两个芯片和两对四个电极片，其中：每个芯片的两侧分别贴覆一对电极片，合并竖直装填进所述绝缘分割盒内，盖板盖于绝缘分割盒的底部，且四个电极片在绝缘分割盒底部露出的引出端平行错位而立，并使其引出端的顶端共享同一平面。又：芯片与其两侧的电极片还采用区域焊接方式进行固定连接。本实用新型既能保证在电子通讯设备中可靠使用，又能适用于大批量自动化表面贴装。
一种双联式热敏电阻器

[发明专利]连接器插头-CN200610027394.5无效
发明人：成强;朱应剑;朱汝泉;陈圣造 -专利权人： 上海春叶实业有限公司
申请日： 2006-06-08 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H01R13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种连接器插头，由腔体、内套、外套、接头、大弹簧、导体、绝缘子、嵌件、滚珠、衬套、小弹簧、盖组成。其中大弹簧使外套沿腔体移动，小弹簧使插座沿内套移动，滚珠使插座与插头自锁，从而实现连接器的快装快卸本发明具有结构精巧、加工简单的优点；使微波通信设备之间的连接，操作更简便，可靠性更好。
连接器插头

[实用新型]一种超小型陶瓷热敏电阻器结构-CN200520042974.2无效
发明人：徐毅;陈圣造;成强 -专利权人： 上海春叶实业有限公司
申请日： 2005-06-29 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：一种超小型陶瓷热敏电阻器结构，包括一由横部和竖部所组成的T字型绝缘体、两个电阻芯片，其特点是：T字型绝缘体的横部内侧平行设置两个且每个分别与电阻芯片的顶部相匹配的定位凹槽，两电阻芯片分别嵌入于该凹槽中并粘合成一整体。T字型绝缘体的竖部中间部位设有一使两个芯片相向面上所设有的电极片隔离开的平行隔离块。本实用新型既能保证在通讯设备中可靠接触使用，又解决了工艺上不必要的繁琐，依靠其独有的绝缘体一次装配成功，能准确定位，且进一步提高等效安装面积的陶瓷热敏电阻器结构。本实用新型保证了通讯线路上的传输指标，又可用于大规模自动化表面装配，大大缩小了在印刷线路板上的等效安装面积，为线路板的超高密度安装提供了一定的可靠性。
一种超小型陶瓷热敏电阻器结构

[发明专利]多层片式负温度系数热敏电阻及其制造方法-CN200310108069.8无效
发明人：陈圣造;高燕玲;王疆瑛 -专利权人： 上海春叶实业有限公司
申请日： 2003-10-21 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层片式负温度系数热敏电阻及其制造方法。该多层片式负温度系数热敏电阻以硝酸镍、乙酸锰、乙酸钴、硝酸镁、硝酸铝、硝酸铬、柠檬酸(分析纯AR)原料组成。将所述材料采用超细粉体技术合成负温度系数热敏精细粉体，并采用流延工艺(薄带浇注)、烧结工艺及涂敷金属电极工艺技术得到多片层负温度系数热敏电阻，所得多片层负温度系数热敏电阻体积小、高精度，其材料常数B值为3500～4500K，电阻值R_25℃＝220Ω～470KΩ。
多层片式负温度系数热敏电阻及其制造方法

[实用新型]一种陶瓷热敏电阻-CN02215747.6无效
发明人：陈西林;陈圣造;徐毅;李志龙 -专利权人： 上海春叶实业有限公司
申请日： 2002-02-10 - 公布日： 2002-12-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：一种陶瓷热敏电阻，它包括两个上下呈平行堆叠并在上下之间的填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接，其特点是所述的分隔绝缘层是由片层和延片层周缘分别向上和向下延伸的上、下定位槽沿所组成，其剖面呈横向“工”字状。本实用新型既能保证在电子通讯设备中可靠接触使用，又能够适用于大批量自动化表面装配、节省等效安装面积，并且避免四个电极片与电路板焊接的错位。
一种陶瓷热敏电阻