专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法-CN202310448550.9在审
  • 王丽梅;于海燕;丁漪澜 - 承德天原药业有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-08-08 - A01G22/60
  • 本发明涉及一种金莲花的种植方法,属于中药种植技术领域。金莲花的种植方法包括以下步骤:S1、一次整土,一次整土时在畦沟底部填上一层基土,基土的厚度为5~8cm;S2、二次整土;S3、金莲花种子催芽;S4、播种育苗,播种后在种子上覆盖一层覆土,覆土的厚度为2~4cm;S5、移苗;S6、追肥。本发明通过在砂砾层上铺设基土的方法,有效防止砂砾层漏水现象,减少了育苗期间人工浇水次数;通过砂质壤土与干草混合的方式,进一步降低了土壤中水分含量降低的速度,干草在为土壤提供有机质的同时将土壤从弱碱性改良为酸性,从而提高了金莲花在砂质壤土中的种植产量。
  • 适用于土壤存在砂砾金莲花种植方法

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