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- [实用新型]手机中框冷热喷涂钛合金层-CN202120620295.8有效
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赵飞奇;丁尔
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深圳市金尚金新材料技术有限公司
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2021-03-26
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2022-05-13
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C23C24/04
- 本实用新型公开了手机中框冷热喷涂钛合金层,包括壳体,所述壳体壳外喷涂有钛粉,所述壳体外表为钛合金涂层,所述壳体壳外加工方式为金属表面冷喷涂与热喷涂,所述钛粉为极细纯钛粉,且钛粉规格为2μm~20μm,所述钛合金涂层厚度为0.02mm~0.50mm,且钛合金涂层为耐磨的外观涂层。本实用新型,通过CNC技术将铝材加工成手机中框外形,再通过CHS冷喷涂技术,在手机中框上喷涂极细纯钛粉(规格2μm~20μm),在手机中框表面生成致密且耐磨的0.02mm~0.50mm钛合金涂层;再在钛合金外涂层上进行打磨、抛光、PVD、镭雕等后续加工,形成耐磨的外观涂层,相比铝合金中框结构性能更强,不易磨损,相比钛合金中框工艺简单,成本较低还可在钛合金外涂层之上再进行多种工艺外观加工。
- 手机冷热喷涂钛合金
- [实用新型]一种冷热喷涂的钛合金-不锈钢喷涂复合材料-CN202121105828.5有效
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丁尔;赵飞奇
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深圳市金尚金新材料技术有限公司
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2021-05-22
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2021-11-19
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C23C24/00
- 本实用新型公开了一种冷热喷涂的钛合金‑不锈钢喷涂复合材料,包括不锈钢块,所述不锈钢块上设有喷涂点,所述喷涂点上喷设有极细纯Ti粉。所述喷涂点为0.001mm~0.50mm的涂层。所述喷涂点上可以进行外部焊接。所述极细纯Ti粉的规格为2μm~20μm。所述喷涂点上喷涂为CHS冷/热喷涂技术。本实用新型通过CNC技术将不锈钢加工成基材外形,再通过CHS冷/热喷涂技术,在基材上指定区域或整个外表面喷涂规格为规格2μm~20μm的极细纯Ti粉,在基材表面生成0.001mm~0.50mm的耐磨、防腐、可焊的涂层作为复材,最终形成内不锈钢‑外钛合金的复合材料。由于采用了CHS冷/热喷涂技术,故在加工时不容易影响基材,且让基材可焊性更好,工艺简单,节省材料。
- 一种冷热喷涂钛合金不锈钢复合材料
- [发明专利]芯片盖板的钎焊料喷涂工艺-CN202110366490.7在审
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丁尔
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深圳市金尚金新材料技术有限公司
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2021-04-06
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2021-07-02
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B05D7/14
- 本发明公开了一种芯片盖板的钎焊料喷涂工艺,其包括以下步骤:1)原料制备:制备Au粉和Sn粉;2)混合:将Au粉和Sn粉比例混合均匀成混合粉末;3)成团:将混合粉末温压成团状原料;4)冷喷:团状原料通过负压吸粉冷喷涂于可伐合金表面上,获得芯片盖板。本发明提供的工艺操作简便,易于实现,将由Au粉和Sn粉相混合的团状原料通过负压吸粉冷喷于可伐合金表面上,实现制备出表面生成有厚度较高且致密的金属层的芯片盖板,结合紧密,一体性好,熔点低,通过较小的功率便能实现焊接的目的,易于焊接,而且焊接牢固,结构强度大,综合性能好。另外,芯片盖板厚度的范围适用也较宽,应用范围也相对更广,利于广泛推广应用。
- 芯片盖板钎焊喷涂工艺
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