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[其他]薄膜电容器-CN202090000813.X有效
发明人：城岸贤;菊池公明;龟井聪;市川智道 -专利权人：株式会社村田制作所;株式会社指月电机制作所
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01G4/252 文献下载
摘要：薄膜电容器(1)具备：层叠体(10)，在层叠方向(T)上层叠了薄膜，该薄膜包含在电介质薄膜(31)的至少一个主面上设置了金属层(41)的金属化薄膜(21)；和第1外部电极(11)以及第2外部电极(12)，设置在与层叠方向(T)正交的宽度方向(W)上的层叠体(10)的两端面上，第1外部电极(11)具有第1部分(11a)和被第1部分(11a)包围的第2部分(11b)，在层叠方向(T)上进行了投影的情况下，第1外部电极(11)的第1部分(11a)的表层处于比第1外部电极(11)的第2部分(11b)的表层靠近第2外部电极(12)的位置。
薄膜电容器

[发明专利]薄膜电容器-CN202080048739.3在审
发明人：真岛亮;城岸贤;菊池公明;龟井聪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明的薄膜电容器(1)具备：电容器元件(5)，具有：层叠体(10)，在层叠方向(T)上层叠了薄膜，该薄膜包含在电介质薄膜(第1电介质薄膜(31)以及第2电介质薄膜(32))的主面上设置了金属层(第1金属层(41)以及第2金属层(42))的金属化薄膜(第1金属化薄膜(21)以及第2金属化薄膜(22))；和一对外部电极(第1外部电极(51)以及第2外部电极(52))，设置在与层叠方向(T)正交的宽度方向(W)上的层叠体(10)的两端面上；外部引出端子(第1外部引出端子(61)以及第2外部引出端子(62))，与外部电极(第1外部电极(51)以及第2外部电极(52))连接；剥离材料(70)，覆盖电容器元件(5)的一部分以及外部引出端子(第1外部引出端子(61)以及第2外部引出端子(62))的一部分；外装壳体(80)，在一端设置开口(81)，将电容器元件(5)收纳于内部；和填充树脂(90)，填充于外装壳体(80)内，埋没电容器元件(5)，层叠体(10)具有位于外装壳体(80)的开口(81)侧的上表面(10A)，剥离材料(70)覆盖外部引出端子(第1外部引出端子(61)以及第2外部引出端子(62))中的与外部电极(第1外部电极(51)以及第2外部电极(52))的连接部和外部电极(第1外部电极(51)以及第2外部电极(52))，并且，不覆盖层叠体(10)的上表面(10A)的至少一部分，填充树脂(90)设置在由外部电极(第1外部电极(51)以及第2外部电极(52))、外部引出端子(第1外部引出端子(61)以及第2外部引出端子(62))和剥离材料(70)包围的区域以及剥离材料(70)与外装壳体(80)之间的区域。
薄膜电容器

[发明专利]薄膜电容器-CN201880073861.9有效
发明人：城岸贤;市川智道;小林真一;稻仓智生;菊池公明;龟井聪;吉田晓辅 -专利权人：株式会社村田制作所;株式会社指月电机制作所
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01G4/32 文献下载
摘要：本发明的薄膜电容器是在层叠体的两端部形成外部电极而成的薄膜电容器，所述层叠体层叠了在表面设置有第1金属层的第1树脂薄膜和在表面设置有第2金属层的第2树脂薄膜，所述薄膜电容器的特征在于，上述第1树脂薄膜和上述第2树脂薄膜交替地层叠，在形成有上述外部电极的一个端部，上述第1树脂薄膜比上述第2树脂薄膜相对地突出，其突出长度为0.5mm以上且3mm以下，上述第1树脂薄膜的与上述层叠体的层叠方向垂直且与从形成有上述外部电极的上述层叠体的一个端部朝向另一个端部的方向平行的方向上的150℃下的杨氏模量为0.6GPa以上。
薄膜电容器

[发明专利]薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体-CN201980007435.X在审
发明人：城岸贤;小林真一;市川智道;龟井聪;菊池公明 -专利权人：株式会社村田制作所;株式会社指月电机制作所
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01G4/32 文献下载
摘要：本发明的薄膜电容器具备：电容器元件，将在树脂薄膜的表面设置了金属层的金属化薄膜卷绕或层叠而成；外装壳体，在内部收纳上述电容器元件；和填充树脂，填充在上述电容器元件与上述外装壳体之间，上述外装壳体由包含液晶聚合物和无机填充材料的树脂组成物构成。
薄膜电容器以及电容器用壳体

[发明专利]半导体器件-CN200810096554.0有效
发明人：原口惠一;松井俊一;龟井聪;伊东久范 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2008-05-16 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L27/08 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，旨在增强具有第一至第四电容元件的半导体器件的可靠性。第一至第四电容元件布置在半导体衬底之上。第一和第二电容元件的串联电路和第三和第四电容元件的串联电路并联地耦合在第一和第二电势之间。第一和第三电容元件的下电极分别由共同导体图案形成，并耦合到第一电势。第二和第四电容元件的下电极分别由与上述导体图案相同层的导体图案形成，并耦合到第二电势。第一和第二电容元件的上电极分别由共同导体图案形成，并达到浮置电势。第三和第四电容元件的上电极分别由与上述导体图案相同层的导体图案形成，并达到浮置电势，但是不通过导体耦合到第一和第二电容元件的上电极。
半导体器件

[发明专利]车辆用空调装置-CN200310101341.X无效
发明人： 龟井聪;井上敦雄 -专利权人：三电有限公司
申请日： 2003-10-15 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： B60H1/32 文献下载
摘要：在包括冷却吹出到车室内的空气的冷却器，冷却器能力调节机构，加热吹出到车室内的空气的加热器，加热器能力调节机构，和车室内温度检测机构的车辆用空调装置上，配备根据来自车室内温度检测机构的信息通过由冷却器能力调节机构控制冷却能力的调节量从而自动控制车室内温度的车室内温度自动控制机构，并且，将该车室内温度自动控制机构进行的冷却器冷却能力的调节量的自动控制区域限定在与加热器能力调节机构的操作量相对应的特定的区域。根据此装置，不会产生车室内湿度上升的问题，与以往的手动空调装置相比，可节省压缩机的动力，有助于提高车辆的燃料消耗率。
车辆空调装置

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